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比米粒还小，“多感测整合单芯片”领台湾 IC 产业赶上物联网热潮

2019年04月09日 211

下一波科技发展重点，也就是所谓的 the Next Big Thing 就在物联网，然而在赋予物件感知能力的“感测器”市场，半导体王国台湾却缺席了。国家实验研究院芯片系统设计中心整合国内强大的 IC 设计、制程、封测技术，开发出世界首创“多感测整合单芯片”，取代过去功能单一的感测器芯片，能满足更小、更便宜、更省电、更符合穿戴式装置和物联网装置的需求。

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高通力图降温，“次代骁龙 815 温度远低于骁龙 810”

2019年04月09日 213

高通（Qualcomm Inc.）“骁龙（Snapdragon）810”的过热问题被市场传得沸沸扬扬，宏达电使用这款处理器的“hTC One M9”在还未上市前就遭人爆料运作时温度飙升至超过 55℃，虽然后来谣言指称软件更新已让机身温度顺利降温 9-10℃，显示 M9 过热也许跟软件有关，但仍不免让采纳骁龙 810 的智能手机大厂人心惶惶。

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成本变低，三星传重启 OLED TV 面板生产

2019年04月09日 214

韩国媒体每日经济新闻（MK NEWS）日文版 26 日报导，据电子业界传出的消息显示，因面板生产成本变低、加上 OLED 电视优点逐渐浮现，故全球液晶电视龙头厂三星电子（Samsung Electronics）有望再度推出大尺寸 OLED 电视产品，而其面板子公司 Samsung Display 也预计将重启大尺寸 OLED 面板的生产。

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TechNews 科技早报 – 20150327

2019年04月09日 225

TechNews 科技早报 – 20150327

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Galaxy S7 采可折叠屏幕？三星：明年商业化

2019年04月09日 214

韩国三星电子（Samsung Electrocnis）旗舰机种“Galaxy S6 / S6 Edge”预计在 4 月 10 日开卖，其中搭载双侧边曲面屏幕（Edge screen）的 S6 Edge 发表后更是成为众人注目的焦点，而三星看准此种“外表取胜”的趋势，计划于明年再接再厉、推出更吸睛的可折叠式智能手机产品？

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市占进逼 Intel，韩媒：三星有望称霸半导体

2019年04月09日 217

三星电子（Samsung Electronics）半导体发展有成，或许有望超车业界龙头英特尔（Intel）？IHS 数据显示，双方市占率差距缩小至 3%，韩媒称，如果三星出手购并、增加投资，有可能取代英特尔，当上半导体老大。

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谁是飞利浦照明零组件 Lumileds 最大股东？得标者将拥八成股权

2019年04月09日 228

荷兰皇家飞利浦（Philips）计划 2015 年上半年，完成拆分旗下 LED 照明零组件 Lumileds 事业部与汽车照明事业部，将两者整合为独立公司。飞利浦委托摩根士丹利（Morgan Stanley）寻求大型私募股权公司入股，吸引多家公司竞标，报价金额约在 25 亿至 30 亿欧元之间。竞标结果即将于近日揭晓，得标买主将拥该公司八成股权，剩余股权则由飞利浦持有。

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TechNews 科技早报 – 20150326

2019年04月09日 216

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鸿海、中国厂抢着要，传夏普考虑提供 LTPS 技术

2019年04月09日 221

日本媒体共同通信 24 日报导，因接获来自中国液晶面板厂的请求，故夏普（Sharp）正考虑是否要提供最先端液晶面板技术给中国厂，主因夏普正四处筹措营运重整所需的裁员费用，而借由上述技术提供，预估将可让夏普获得数百亿日圆的收入。

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三星努力提升半导体设计能力，考虑购并超微

2019年04月09日 213

Androidheadlines.com、eTeknix 25 日引述韩国日报（Hankook Ilbo）报导，三星电子正在考虑是否要购并超微，希望能借此提高处理器的相关科技。倘若真是事实，对三星来说将大为有利，应能借此改善自家的半导体产品。超微与多家 PC 领导品牌都建立了长期合作关系。

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苹果、Google 笔电爱 USB 3.1，桌机也要采用

2019年04月09日 222

苹果（Apple）、Google 笔电相继采用 USB 3.1 之后，如今 USB 3.1 也将走进台式电脑，不少台厂纷纷推出运用此一新传输界面的主板，布局新商机。

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台厂当心！日厂 RDJ 低价抢 LCD 驱动 IC 市场

2019年04月09日 231

日本媒体日刊工业新闻 25 日报导，甫于 2014 年 8 月成立的日本 LCD 驱动 IC 设计 / 研发商 Ribbon Display Japan（简称 RDJ）将在 2015 年 4 月底开始出货电视用 LCD 驱动 IC 产品，目标为在创业第 2 年的 2015 年度（2015 年 7 月- 2016 年 6 月）将营收提高至 35 亿日圆以上水准。

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《复仇者联盟4》最新中文预告“复仇”

2019年04月09日 217

《复仇者联盟4》最新中文预告“复仇”

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Toshiba 与 Sandisk 携手开发，推出 48 层 3D NAND FLASH

2019年04月09日 210

以 Toshiba 独家 BiCS 设计所打造之 MLC 3D NAND Flash。在 3D NAND Flash 的领域，相对于 Samsung 的 3D V-NAND，由 Toshiba 与 Sandisk 这组长期的合作伙伴所推出的产品称为 BiCS，或是 P-BiCS（Pipe-shaped Bit Cost Scalable），日前正式宣布推出了最新的 BiCS 产品，堆叠层数也来到了 48 层，超过了先前的 16 层堆叠，也超越了目前 Samsung 的 32 层 3D V-NAND。

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TechNews 科技早报 – 20150325

2019年04月09日 221

TechNews 科技早报 – 20150325

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晶电首推投影机用芯片，抢进 LED 利基市场

2019年04月09日 223

2015 年台北国际照明科技展中，LED 芯片厂晶电首度展出“投影机用芯片”，同时展示晶电与客户协同开发的便携式投影机，正式进军投影机市场。此开发案历时数年，终于将该投影机实际商品化并导入客户端。

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台积电 ADR 挫 5%！传 Nvidia、高通变心，三星笑纳订单

2019年04月09日 215

台积电 ADR 25 日重挫逾 5%，除了是因为受到美国股市半导体类股遭获利了结卖压冲击的拖累外，分析师认为部分重要客户开始转单，也是冲击股价的诸多原因之一。

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TechNews 科技早报 – 20150331

2019年04月09日 215

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半导体类股 Q1 跌势最惨？“未来六月看俏”

2019年04月09日 212

barron`s.com 报导，Jefferies & Co.分析师 Mark Lipacis 27 日发表研究报告指出，台积电面临的市占损失、库存攀升问题应该只是个别因素，建议投资人可趁过去一周的拉回走势中逢低进场。

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半导体史上最大购并？英特尔传百亿美元买 Altera

2019年04月09日 210

中国不断以购并拓展自身半导体产业，现在英特尔也欲透过购并推动转型？英特尔传出以 100 亿美元买下芯片制造商 Altera，若该项交易属实将是英特尔史上、甚至半导体史上最大购并案。

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