2019年04月10日 216
根据 IHS DisplaySearch 研究报告指出,随着智能手机分散了其他中小型面板应用需求的销货量,2014 年车用显示器面板销售则呈大幅成长、成第二大增长类别。据 IHS DisplaySearch 中小面板出货量和预测季度报告显示,2014 年车用显示器面板销售额(不包括售后市场)年增 26%;手机面板则年增 4%;多功能打印机显示器面板销售额年增 148%。
2019年04月10日 215
车用芯片成了行动芯片商逐鹿的新战场,除了
2019年04月10日 210
三星电子 (Samsung Electronics) 痛击高通 (Qualcomm),最新旗舰机“Galaxy S6/S6 Edge”改采自家芯片,不过三星想要从此一脚踢开高通,或许还为时过早。分析师指出,三星14奈米产能有限,又被苹果(Apple)A9 芯片瓜分一大半,未来机种应该还是会继续采用高通芯片。
2019年04月10日 214
苹果公司从 2014 年 6 月开始从电池制造商 A123 Systems 公司陆续挖走了 5 位电池技术方面的工程师,随后被该公司以不正当竞争为由发起诉讼,据路透社报道苹果公司寻求与 A123 Systems 达成庭外和解,向法庭申请延迟应诉时间。
2019年04月10日 215
USB 3.1、Type C 规格终于在去年八月确立,苹果、微软、英特尔等终端品牌大厂宣示 PC 将全面升级为 USB 3.1,供应链厂商的竞逐也宣告展开,2015 年 3 月 24、25 日 USB 开发者论坛(USB-IF)将举办首次 USBType 互通性测试大会(Plugfest),供应链厂商也无不加紧脚步推出 USB 3.1 相关产品,以期迎上这股 USB3.1 的换机潮商机。
2019年04月10日 217
英特尔(Intel)2 日一连发表 Atom X3、X5 与 X7 等三个系列行动处理器,重新整军经武后,希望再次挑战安谋(ARM)垄占行动市场的地位。
2019年04月10日 218
TechNews 科技早报 – 20150304
2019年04月10日 213
TechNews 科技早报 – 20150303
2019年04月10日 211
半导体产业协会(SIA)2 日公布,2015 年 1 月全球半导体销售额(3 个月移动平均值)为 285 亿美元,缔造历来 1 月份的最佳纪录。和去年同期相比,1 月份半导体销售额年增 8.7%;和前月相比则下滑 2%,反应正常的季节趋势。
2019年04月10日 214
IBM 去年十月以 15 亿美元的代价,将
2019年04月10日 235
日本液晶面板大厂夏普(Sharp)近来惊爆财务危机,传出可能将向银行求援 1,500 亿日圆。而夏普爆危机,有望让 2012 年炒得沸沸扬扬、但却无疾而终的“鸿夏恋(鸿海入股夏普案)”死灰复燃?
2019年04月10日 209
TechNews 科技早报 – 20150305
2019年04月10日 210
电脑、手机等电子装置需求的增长,除带动了处理器与内存的应用需求,也开启了各家大厂处理器与内存在储存密度、尺寸与效能上的竞逐,不仅智能手机等电子装置专利战打得火热,内存厂商的专利战火同样正在升温。
2019年04月10日 211
台湾晶圆代工厂联电今年初宣布,
2019年04月10日 208
联发科 1 月份合并营收才在农历年前客户备货需求增加的带动下,
2019年04月10日 211
根据市场研调机构 DisplaySearch 报告显示,3 月上旬电视面板价格结束近月维持高档表现,如先前市场预期的走软,跌幅约 1%,32吋、55吋 和 4K 面板面临较大的降价压力,且淡季效应下,IT 应用面板包括监视器、笔电面板报价也持续下滑。
2019年04月10日 211
两年前,HTC 推出 One 的时候,很多人都被那颗 400 万画素的镜头震惊了。同时期的旗舰机为了标榜自己的照相品质,都在义无反顾地玩弄数字,HTC 在性命攸关之际,怎么可能用这样的方式来哗众取宠?
2019年04月10日 211
苹果 Apple Watch 终于有望在 9 日的苹果春季发表会亮相,同时宣布开卖日期与最终定价,尽管第一代 Apple Watch 都还没看到,但预计在 2016 年推出的第二代 Apple Watch 已经使得供应链抢单战开打了,其中可能会搭载的 S2 处理器芯片,台湾媒体谣传由台积电取代三星,以 16 奈米 FinFET 制程拿下订单,但这项消息并未获得业者证实。
2019年04月10日 215
三星在 MWC 2015 上发表的旗舰手机 Galaxy S6 和 Galaxy S6 Edge 受到极大关注,Galaxy S6 Edge 的双曲面侧屏幕设计更被视为是一大创新,而它将背盖导入 3D 成型玻璃的尝试,可望带动各家旗舰手机跟进。台媒预估,2015 年会成为 3D 成型玻璃市场爆发元年,但 3D 成型玻璃良率低仍是问题。
2019年04月10日 208
德国芯片制造商,也是台积电客户英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)透露,三星最新旗舰机 Galaxy S6 与 S6 Edge 所使用之嵌入式安全芯片 SLE 97 是由其所供应,可在行动交易中确保个人资讯安全。