2019年04月10日 215
TechNews 科技早报 – 20150318
2019年04月10日 210
PC 需求持续疲软,
2019年04月09日 219
韩厂积极研发,透明显示器面板的商机或许即将起飞!IHS 估计,今年透明显示器市值可达 1 亿美元,十年后将跳增至 870 亿美元。
2019年04月09日 210
半导体产业近 50 年来一直在摩尔定律上发展,但自 28 奈米制程以来,却因技术限制而渐渐背离,然而 Morgan Stanley 研究报告认为,若晶圆厂采用极紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV )微影技术于 10 奈米制程,将有助于半导体产业回归到摩尔定律上发展;Morgan Stanley 也认为,在 10 奈米制程大幅落后 Intel 的台积电,也有望靠着 EUV 迎头赶上,消息一出,17 日台积电股价创下半个多月来最高涨幅。
2019年04月09日 227
EETimes.com 23 日引述韩国消息人士报导,在苹果(Apple Inc.)次世代处理器“A9”的委外代工订单中,台积电将取得 2/3、甚至更多,看来台积电 16 奈米制程技术的良率似乎比三星电子(Samsung Electronics Co.)的 14 奈米制程好上不少。根据消息,苹果原本是把 80% 的 A9 订单交给三星,其余才给台积电。
2019年04月09日 213
2014 年 10 月 14 日中国工信部宣布国家积体电路产业投资基金(中国简称大基金)成立,引起半导体产业一片哗然,挟著 1,200 亿人民币基金,中国有着不小的野心,要建立起中国自己的 IC 一条龙产业链。大大小小的并购,宣告一场以中国为首的 IC 并购大战展开。今年 3 月武岳峰为主的资本投资企业联合收购了美国 DRAM 商 ISSI,也意味着中国在 IC 产业的野心伸向了 DRAM 产业,收购 ISSI 只是个开始,五个省市向中央争取设 DRAM 厂的角力战还在台面下蠢蠢欲动。
2019年04月09日 208
在度过 2012 年的财务危机之后,日本液晶面板大厂夏普(Sharp)近来再度惊爆陷入财务危机,传出夏普 2014 年度(2014 年 4 月-2015 年 3 月)恐将陷入钜额亏损局面,且夏普也传出已向瑞穗银行、三菱东京 UFJ 银行等 2 家主要往来银行提出金援请求。
2019年04月09日 213
两岸厂商投入发展 OLED 面板,韩厂在 OLED 的独霸优势不再?韩媒报导,韩厂称霸 OLED 的局面预料今年结束,两岸业者将窜起,与韩厂竞逐市场。
2019年04月09日 210
根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)19 日公布的统计数据显示,2015 年 2 月份日本国内薄型电视出货量较去年同月大减 23.2% 至 44.5 万台,连续第 2 个月呈现下滑;其中 4K 电视出货量为 3.0 万台,占整体比重为 6.8%。
2019年04月09日 212
TechNews 科技早报 – 20150324
2019年04月09日 206
绘图芯片大厂辉达(NVIDIA)展望遭高盛唱衰,投资等级从“中立”被打入“卖出”,导致股价周一重挫。
2019年04月09日 210
据 IDC(国际数据资讯)台湾服务器市场研究调查显示,2014 全年台湾服务器市场的整体厂商营收(Vendor Revenue)达新台币 111.1 亿元,年成长 18.3%;成长的主力仍然是来自 ODM 服务器的出货,ODM Direct 厂占台湾整体市场比重,从 2013 年的 6.1% 大幅增长到 2014 年的 20.1%;若扣除 ODM 出货部分,则 2014 年台湾服务器市场营收为新台币 88.8 亿元,年成长 2.8%(换算成美金后之年成长率为 0.8%)。
2019年04月09日 226
苹果新推出的 MacBook 采用单一USB Type-C 界面,一时间 Type-C 声势看涨,预期未来在 PC、平板电脑、手机,甚至 PC 周边产品如打印机、投影机都会改采 Type-C 界面,使得 Type-C 芯片解决方案需求大增,台湾媒体报导,目前有逾 10 间台系 IC 设计业者投入 Type-C 芯片产品研发。
2019年04月09日 224
TechNews 科技早报 – 20150323
2019年04月09日 218
SK 海力士 20 日举行股东会,社长朴星昱(Park Sung-wook)宣誓,20 奈米级 DRAM 最快可能在今年 7 月迈入量产,将可在高阶产品赶上三星与美光等竞争者。
2019年04月09日 209
下一波科技发展重点,也就是所谓的 the Next Big Thing 就在物联网,然而在赋予物件感知能力的“感测器”市场,半导体王国台湾却缺席了。国家实验研究院芯片系统设计中心整合国内强大的 IC 设计、制程、封测技术,开发出世界首创“多感测整合单芯片”,取代过去功能单一的感测器芯片,能满足更小、更便宜、更省电、更符合穿戴式装置和物联网装置的需求。
2019年04月09日 212
高通(Qualcomm Inc.)“骁龙(Snapdragon)810”的过热问题被市场传得沸沸扬扬,宏达电使用这款处理器的“hTC One M9”在还未上市前就遭人爆料运作时温度飙升至超过 55℃,虽然后来谣言指称软件更新已让机身温度顺利降温 9-10℃,显示 M9 过热也许跟软件有关,但仍不免让采纳骁龙 810 的智能手机大厂人心惶惶。
2019年04月09日 213
韩国媒体每日经济新闻(MK NEWS)日文版 26 日报导,据电子业界传出的消息显示,因面板生产成本变低、加上 OLED 电视优点逐渐浮现,故全球液晶电视龙头厂三星电子(Samsung Electronics)有望再度推出大尺寸 OLED 电视产品,而其面板子公司 Samsung Display 也预计将重启大尺寸 OLED 面板的生产。
2019年04月09日 223
TechNews 科技早报 – 20150327
2019年04月09日 212
韩国三星电子(Samsung Electrocnis)旗舰机种“Galaxy S6 / S6 Edge”预计在 4 月 10 日开卖,其中搭载双侧边曲面屏幕(Edge screen)的 S6 Edge 发表后更是成为众人注目的焦点,而三星看准此种“外表取胜”的趋势,计划于明年再接再厉、推出更吸睛的可折叠式智能手机产品?