2021年06月05日 237
即使隐私政策存有疑虑,通讯软件 WhatsApp 对许多国家的商家与顾客来说相当重要。全球每天有超过 1.75 亿用户透过 WhatsApp Business 账号传送讯息给商家,借此讨论交易并获得支援服务,为此 Facebook 在 F8 Refresh 开发者大会宣布 WhatsApp Business API 的更新内容。
2021年06月05日 210
全球半导体芯片持续大缺货,且影响层面扩散,不再只局限于汽车制造业。贝恩策略顾问公司(Bain & Company)高层认为,全球芯片短缺预计将持续到 2022 年,对许多产业都造成负面影响。
2021年06月05日 216
半导体为“国家级事业”!日本-公布新战略,目标和海外晶圆代工厂合作,在日本设立合资工厂,借此整备日本国内的半导体生产体制。
2021年06月05日 210
费城半导体指数成分股博通(Broadcom Inc.)于美国股市 6 月 3 日盘后公布 2021 会计年度第 2 季(截至 2021 年 5 月 2 日为止)
2021年06月05日 207
8 吋晶圆代工厂的供应持续紧绷,第二季台韩业者再次喊涨,涨幅不只与第一季相当,部分订单报价更一口气大涨50%。
2021年06月05日 210
苹果公司抢攻远距商机,搭载自家芯片 M1 新一代平板电脑 iPad Pro 今天在台湾官网开卖,相关供应商包括代工厂鸿海、机壳厂可成及 Mini LED 上下游厂商可望受惠。
2021年06月05日 222
据日媒指出,美国 IBM 决定加入台湾台积电也参与的日本“先进半导体制造技术联盟”,和日本携手研发先进半导体制造技术。
2021年06月05日 222
美国黑石集团今日宣布,其旗下的私募股权基金已经与泛海控股签署最终协议,将以 13 亿美元企业价值收购 IDG 集团。
2021年06月05日 219
IC 基板需求超乎预期,询单达新冠肺炎(COVID-19)疫情爆发前 2 倍以上,日本大厂揖斐电(Ibiden)称,今年整年都将无法满足订单需求。
2021年06月05日 207
半导体测试大厂京元电竹南厂发生群聚事件,确诊人数持续扩大,还有许多等待 PCR 检测的员工,未来恐持续增加确诊人数,传出京元电将今日下午 3 点起全面停工。市场担心芯片供应吃紧下,影响供应链运作。
2021年06月05日 212
《金融时报》报导指欧盟正准备为旗下 28 个成员国,推出统一的数位钱包,让欧盟各国国民储存私人和公共服务资料,包括交易详情、账号密码、身份证明文件、驾驶执照等,使用一个线上 ID 就能存取各种私人或公共服务。
2021年06月05日 213
英国电讯报 2 日报导,数据分析咨询服务公司艾诀(Edge by Ascential)最新研究报告指出,亚马逊(Amazon.com, Inc.)即将改变英国零售业版图,称霸数十年的特易购(Tesco PLC)可能在 4 年内拱手让出龙头位置。
2021年06月05日 214
IC 封测大厂京元电竹南厂发生员工群聚感染,目前已经 45 人确诊,然而京元电上层做法却令人费解,将公司 3 个厂区共 7,300 名员工集中快筛,结束后直接回去上班,引发外界抨击,公司的后续行为也让人咋舌。
2021年06月04日 215
SonyXVS-G1正式开始交付,入门级紧凑型Switcher,一台整合CPU、GPU、FPGA
2021年06月04日 212
在台湾防疫关键期间,momo 富邦媒延揽优秀人才不停歇,计划招聘 500 名员工,职缺类别横跨仓储物流、电话客服、商品开发、商品经营、行销以及网站开发等。而在防疫期间,征才全面采线上化,且从 6 月 1 日起为全体员工投保防疫保险。
2021年06月04日 212
即使隐私政策存有疑虑,通讯软件 WhatsApp 对许多国家的商家与顾客来说相当重要。全球每天有超过 1.75 亿用户透过 WhatsApp Business 账号传送讯息给商家,借此讨论交易并获得支援服务,为此 Facebook 在 F8 Refresh 开发者大会宣布 WhatsApp Business API 的更新内容。
2021年06月04日 212
国际半导体产业协会(SEMI)今日发表“全球半导体设备市场报告”(WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report),指出 2021 年第一季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长 51%,比前一季也有 21% 成长,到 236 亿美元。
2021年06月04日 218
最近的加沙地带冲突,Instagram 被指控压制亲巴勒斯坦讯息后,正改变显示内容方式。
2021年06月04日 212
铅蓄电池大厂 GS Yuasa 将加快电动车(EV)用电池研发,且计划 2020 年代后半将全固态电池实用化,应用于 EV 等用途。
2021年06月04日 215
台积电 2021 年技术论坛 2 日落幕,总裁魏哲家会中宣布,“3DFabric”旗下最新成员 SoIC 预计 2022 年小量投产,同年底将会有 5 座 3DFabric 专用的晶圆厂。市场看好,随台积电拓展先进封装版图,相关设备供应链可望雨露均霑,也将迎来业绩爆发期。