第197页_新闻_GGAMen_GGAMen

欢迎光临GGAMen

更多关注 收藏本站

AMD 首席执行官苏姿丰：芯片荒将在 2022 下半年缓解，但上半年仍紧张

2021年09月28日 228

经济复苏后，对芯片、个人PC零组件的需求一直居高不下，短缺现象开始蔓延到其他行业。超微（AMD）首席执行官苏姿丰（Lisa Su）27 日表示，全球芯片短缺在 2022 上半年仍维持紧张状态，但到下半年将开始缓和。

阅读更多>>
中国限电引停工潮，分析：影响将扩及全球供给

2021年09月28日 218

中国多地限电措施正在引发中国 A 股上市公司的“停工潮”，分析人士指出，中国限产限电带来的影响可能会蔓延并影响全球市场，关于中国的热点讨论将从“恒大”转变成“电力短缺”。

阅读更多>>
先进封装成延续摩尔定律关键，参与者竞相加入扩大市场

2021年09月28日 212

市场研究机构《Yole》发表先进封装市场报告，预测 2014~2026 年，先进封装市场营收将大幅成长。2020 年营收金额约 300 亿美元，但到 2026 年将达 475 亿美元，2014~2026 年年复合成长率为 7.4%。预计 3D 堆叠、ED 和 Fan-Out 营收年复合成长率最高，2020~2026 年各达 22%、25% 和 15%。

阅读更多>>
层层 Delayer SEM 却仍找不到异常点靠它解

2021年09月28日 227

待测样品为多层结构，但 SEM 影像却分辨不出各层材质？已知 IC 有异常状况，层层 Delayer 后，借由 SEM 分析，却什么异常都看不到？

阅读更多>>
鸿海加速冲刺磷酸锂铁电池制造，2023 年首款电动巴士车用电池将亮相

2021年09月28日 217

为加速电动车电池负极材料研发，鸿海今日宣布携手硕禾、荣炭，与中钢集团旗下中钢碳素（以下简称中碳），签署材料开发合作备忘录；鸿海将持续冲刺磷酸锂铁电池制造，预计 2023 年推出首款电动巴士车用动力电池，抢攻全球电动商用车市场。

阅读更多>>
拓墣观点》高阶 2.5D 与 3D IC 封装竞争态势和发展现况

2021年09月28日 211

随着 5G、IoT 与 AI 智慧时代持续引领终端应用，驱使 HPC 芯片逐步成为高阶产业于资料中心、深度学习与挖矿需求等领域训练与推论的重要发展关键。为求实现相关需求，高阶 2.5D / 3D IC 封装技术已是其中最佳解方，然而近年由于产品功能性和内存需求大增，间接影响相关封测技术发展，各主流大厂纷纷看到芯片与芯片间、芯片与内存间讯号沟通的重要性，对此提出相应的高阶 HPC 芯片封装主架构外，也尝试进一步运用小芯片 Chiplet 方式同步解决芯片间堆叠疑虑，期望改善讯号传输效率和运算表现。

阅读更多>>
明年全球半导体市场将破 6 千亿美元，芯片缺货已成产业新常态

2021年09月28日 225

资策会产业情报研究所（MIC）于今日起举办“34th MIC FORUM Fall 突破”线上研讨会。针对半导体产业发展，资策会 MIC 指出，2021 年全球半导体市场规模达 5,509 亿美元，成长率 25.1%；展望 2022 年，预估全球市场规模将达 6,065 亿美元，成长率 10.1%。其中，新兴应用发展将驱动半导体元件的长期需求，不过在制造、封测产能满载之下，预期芯片市场供需失衡要到 2022 年才有机会缓解，未来仍需观察资料中心、边缘运算与车用等应用市场需求的成长幅度。

阅读更多>>
是德科技联手中央大学建立第三代半导体研发暨测试实验室

2021年09月28日 213

瞄准第三代半导体市场，是德科技携手中央大学光电科学研究中心（National Central University Optical Sciences Center），共同合作提高了 GaN、SiC 应用研发及测试验证之效率，并加速 5G 基建及电动车创新之步伐。

阅读更多>>
福特、SK 创新携手投资 114 亿美元建电动车电池厂、组装厂

2021年09月28日 212

福特汽车公司（Ford Motor Company）

阅读更多>>
中国限电短期影响有限，大摩：长远将掀起第 4 季新一波缺料浪潮

2021年09月28日 212

中国大规模展开限电措施，摩根士丹利（Morgan Stanley）研究报告指出，短期影响有限，但无法避免长期成本上升，尤其是可能会在今年第 4 季引发新一波的原材料、零组件供应短缺浪潮，并认为电子制造产业的成本会增加。

阅读更多>>
Clubhouse结合Facebook，整理出38亿条个人资料，暗网上出售

2021年09月28日 214

Clubhouse结合Facebook，整理出38亿条个人资料，暗网上出售

阅读更多>>
三星高层二度会见美国手机处理器供应商，要求增加供应数量遭拒

2021年09月28日 215

韩国媒体《THE ELEC》报导，韩国三星负责行动业务负责人 TM Roh 今年两度前往美国，会见供应商后要求增加处理器供应量，确保三星智能手机产量，不过处理器供应商拒绝。

阅读更多>>
中国电荒重创台厂，不过高盛认为对台半导体影响有限

2021年09月28日 216

中国加强执行“能耗双控”政策，苏州、浙江、广东等十多省区陆续传出电力短缺，其中 14 座城市下令紧急断电，超过上百家工厂停产。高盛指出，这波限电主要针对能源和电力消耗较高的重工业，对台湾半导体产业（特别代工产业）影响不大。

阅读更多>>
威刚 DDR5 工业级内存亮相，预计第四季正式量产

2021年09月28日 222

内存模组厂威刚 28 日正式发表 DDR5 工业级内存，预计以更优异的效能和技术，强力推动 5G、边缘运算、AI 人工智能、HPC 高效能运算、自动驾驶、智慧医疗等应用的发展。

阅读更多>>
产值不输半导体，和硕联手微软抢 5G 卫星通讯商机

2021年09月27日 214

随着 5G 技术逐渐成熟，以及卫星通讯快速发展，弹性的基础架构与设备成为优化网络部署、推动多元落地应用的关键。台湾微软今日与和硕及伸波通讯共同宣布台湾制造的 5G O-RAN 与企业卫星通讯计划，为第一线救灾与紧急应变提供创新的通讯服务。

阅读更多>>
韩媒：美迫台积电等交“企业机密”，恐伤晶圆代工厂议价力

2021年09月27日 216

为了解决芯片荒，美国-祭出极端手段，强迫晶圆代工厂交出被视为“企业机密”的芯片库存、订单、销售纪录等数据。

阅读更多>>
加快 O-RAN 部署，赛灵思联手 NEC 打造新一代 5G 无线电单元

2021年09月27日 216

为加速全球 5G 部署脚步，赛灵思（Xilinx）联手 NEC，双方将合作开发下一代 5G 无线电单元（Radio Unit, RU）。新一代 5G 无线电单元将整合赛灵思 7nm Versal AI Core 系列，为采用 O-RAN 界面的大规模 MIMO 波束成形实现突破性讯号处理，达到更佳效能；新一代 5G RU 预计将于 2022 年展开全球部署。

阅读更多>>
工研院：中国限电若成常态，PCB 厂势必加速产能挪移

2021年09月27日 213

中国强力执行“能耗双控”政策，工研院估计，苏州及昆山这波限电措施恐将影响台湾 PCB 厂第三季营收 1%~1.5%，未来限电若成为常态，台厂势必要加速产能移出中国。

阅读更多>>
砍掉 20% 浏海、苹果“挤牙膏”背后：屏幕下 3D 视觉技术的苦与痛

2021年09月27日 233

刚过去的苹果发表会，iPhone 13 亮点之一：浏海砍掉 20%。对“苦浏海久矣”的人而言，20% 几乎没有变化，网友都调侃是挤牙膏设计。不过技术面看这 20%，其实得来不易。

阅读更多>>
日月光昆山受中国限电令影响，强调对客户与公司营运影响有限

2021年09月27日 208

面对中国的限电令，最新消息是封测龙头日月光半导体中国昆山公司也发出通知，告知客户工厂将被限电，限电期间工厂将无任何产出。因此，公司争取到 1 天的时间，将正在机台作业的产品生产完成。对此，日月光半导体的回应是对客户及昆山厂所产生的影响有限。

阅读更多>>

热门推荐

最新内容

关于我们

新闻资讯

意见反馈

网站地图

扫码关注我们