2021年10月21日 239
你有想过每天丢弃的一次性口罩去哪里了吗?一般人生活产生的废弃口罩会跟“干垃圾”或“其他垃圾”一起送往焚化炉处理,某些城市会烧口罩发电,也算能量回收。
2021年10月21日 217
据 TrendForce 2021 红外线感测市场趋势──3D 感测、光达、SWIR LED 报告指出,AirPods 3 仍以光学式入耳侦测为主。透过搭载光体积变化描记图法(Photoplethysmography,PPG),改善光学式入耳侦测成为皮肤感测器,使用四颗两种波段的短波红外线 LED 与两颗砷化镓铟光电二极管, 业界人士表示可能以水分监测为皮肤感测器,辨识使用者皮肤与其他表面不同。预估 2022 年 AirPods 系列产品整体出货量有望达 8,500 万套,年增 3.7%。
2021年10月21日 211
台北熊好券活动于 9 月 22 日开放民众在台北通 APP 意愿登记,从中午 12 点至 18 时因大量人潮涌入,导致台北通系统出现异常。对此,台北市府资讯局除了成立紧急应变小组处理系统异常一事,后续亦针对本事件启动根本原因(RCA)分析,并于今日提出检讨报告,公布熊好券登记系统异常三大原因。
2021年10月21日 213
扫到东芝(Toshiba)营运混乱台风尾,全球第二大 NAND 型闪存(Flash Memory)厂铠侠(Kioxia,旧称东芝内存)IPO(首次公开发行)计划传出延迟,恐无法如预期今年 IPO。
2021年10月21日 216
特斯拉一直持续扩大充电网络,让车主有更多充电站使用。首席执行官马斯克(Elon Musk)日前表示将在各充电站提供 Wi-Fi 服务,强化充电站实用性,确保所有充电站均有 Wi-Fi 可用。
2021年10月21日 214
消息人士指称,Facebook 计划下周更改公司名称,反映对创建“元宇宙”(metaverse)的重视。
2021年10月21日 231
台积电企业资讯安全处处长屠震今天出席资安趋势线上高峰论坛演讲,他表示资安已是国安议题,国际半导体产业协会(SEMI)的资安委员会目标是建立有韧性的供应链。
2021年10月21日 216
全球影音串流服务龙头 Netflix 于 10 月 19 日美股盘后公布 2021 年第三季财报,受惠原创韩剧《鱿鱼游戏》(Squid Game)爆红,订阅用户增幅远优于预期,但北美新用户成长明显趋缓。
2021年10月21日 253
网红小玉疑涉 AI(人工智能)换脸造假影片,引发热议。Facebook 19 日透过台湾官方账号发文强调,根据社群守则规范,Facebook 用户不得发布用 Deepfake 深度伪造技术建立的以假乱真影片,为首家向台湾社会积极表态的社群平台。
2021年10月20日 214
Honda全新CR-V假想图,而且还会有7座加长版?
2021年10月20日 213
富士康下海造车,发布三款车型,却令Tesla尴尬非常
2021年10月20日 216
圣诞购物旺季即将到来,零售商紧锣密鼓应对,电商龙头亚马逊(Amazon)更开出大量职缺,将在美国招募 15 万名临时工来应战,较 2020 年疫情严峻期间大增 50%。
2021年10月20日 220
曾经一度传出处理器龙头英特尔(intel)将进行收购的晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries),与美国时间 19 日将公开上市(IPO)的发行价区间,正是定价在每股定 42 美元至 47 美元之间,力拼筹资 26 亿美元,并且使公司的市值能冲上 250 亿美元的规模。
2021年10月20日 232
宏碁证实不到一周前,印度分公司遭遇骇客组织 Desorden 攻击后,台湾服务器再次遭网络攻击,这也是宏碁今年第二度被骇客攻击。
2021年10月20日 215
通讯软件 LINE 于 3 月被发现允许中国相关业者查看使用者个资,母公司成立第三方委员会调查,18 日公布调查报告指出,LINE 缺乏经济安保概念,未顾及个资可能外泄中国-的风险。
2021年10月20日 460
2015 年微软发表 Windows 10 时,开发人员 Jerry Nixon 曾称 Windows 10 将是 Windows 最后一版,未来微软只会在 Windows 10 平台新增功能和修补漏洞。
2021年10月20日 215
随着 Pixel 6、Pixel 6 Pro 新机正式亮相,我们也终于能够获得 Tensor 自研芯片的更多细节。Pixel 6 新机以及 Tensor 芯片的初始展示主要集中在人工智能与机器学习的 TPU(Tensor processing unit)上,以及这款量身打造的手机如何帮助 Google 从竞争对手中脱颖而出。
2021年10月20日 216
微控制器(MCU)厂盛群 19 日举办新品发表会,新增绿能节电项目,推出电源管理、BLDC(直流无刷马达)新品,总经理高国栋表示,由于晶圆代工产能持续吃紧,预计明年可掌握的产能将会再增加 5%,整体的接单量能已经达到 70~80%。
2021年10月20日 213
IHS Markit 18 日发布
2021年10月20日 219
国际半导体产业协会(SEMI)今日公布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告表示,看好全球硅晶圆产业前景,预估今年硅晶圆出货量将达到近 14,000 百万平方英寸的历史新高,且出货量将一路走强至 2024 年。