2019年04月06日 213
3 年多前,展讯还不是联发科眼中够格的竞争对手,但 2012 年后, 展讯接连让联发科在 2G、3G 芯片市场吃下败仗,才真正成为蔡明介眼中的潜在敌人。
2019年04月06日 211
请回想一下,仅仅是十年前,你会不会记得很多亲朋好友的电话号码?什么时候开始,你记不住你喜欢的电影的主角叫什么名字?也许你已经患了“数位痴呆症”(Digital Dementia ),而那仅仅是因为使用太多电脑、智能手机、互联网造成的。而且据专家表示,韩国已经遭到“数位痴呆症”的入侵了。
2019年04月06日 242
芯片产业有几类企业,分别是 IP 供应商、IC 设计商(Fabless)、晶圆制造厂(Foundry)和封测厂,还有一种是以英特尔为代表的 IDM 模式企业。IDM 模式即包揽 IC 设计、IC 制造、封装测试等各环节,除了因英特尔还有三星、东芝等;Fabless 和 Foundry 是大家最熟悉也是曝光率最高的,例如高通、联发科以及海思等芯片商就是 Fabless,这些企业只负责 IC 设计,芯片设计好之后就交给 Foundry 代工,最具代表性的纯代工厂就是台积电、联电和 GlobalFoundry,F
2019年04月06日 210
日前科技媒体
2019年04月06日 214
TechNews 科技早报 – 20151116
2019年04月06日 242
在短短两年的时间里,小米公司凭借高规格、低价位的智能手机赢得了中国市场近百万用户的认可,除了在手机销量蒸蒸日上外,小米更希望通过网络平台的应用程序和服务赚钱,小米 CEO 雷军表示小米的运营模式不像苹果,而是 Amazon。
2019年04月06日 215
为在更多偏远地区实现网络覆盖,Google 公司推出了
2019年04月06日 216
韩国媒体朝鲜日报日文版及 KBS World Radio 16 日报导,三星电子 15 日宣布,10 月份该公司于北美市场(美国、加拿大)的电视销售额首度突破 10 亿美元大关。报导指出,三星北美电视月销售额于 2004 年 9 月突破 1 亿美元,而 11 年时间来,三星月销售额飙增至 10 倍。
2019年04月06日 216
TechNews 科技早报 – 20151118
2019年04月06日 210
时值岁末,但半导体业购并可能还有压轴,花旗半导体业分析师 Christopher Danely 17 日评估所有可能物件后认为,台积电客户赛灵思(Xilinx)目前最具卖相,可能买主则是看上高通。
2019年04月06日 214
三星电子(Samsung Electronics Co.)2015 年靠着 20 奈米制程技术领先 DRAM 对手,吃下获利市占大饼。不过,风水轮流转,明年美光(Micron)、SK Hynix 有望会扳回一城。
2019年04月06日 222
Google 推出的 Chromecast 电视棒,让人可以透过他来播放网络上的各式影音资料或是浏览网页资料,虽然 Chromecast 要价不高,只要 35 美元,如果你真的不想花钱,现在已有人开发相关软件,让人用其他 Android 装置也可以做到类似的功能。
2019年04月06日 215
TechNews 科技早报 – 20151117
2019年04月06日 210
非洲,一个拥有54个国家,却仍被西方媒体以一个集合名词统称的地方,其整体的经济成长率高居全球前五名,而智能手机的市场排名更仅次于中国,但虽然有着如此亮眼的成绩,她在一些区域的基础建设、经济条件、卫生环境与教育资源上仍大幅落后已开发的国家。
2019年04月06日 221
2013 年 COSCUP 已经办完了,科技新报在这边整理由参与者制作的相关记录。
2019年04月06日 218
中国紫光集团在中国发展半导体策略下,动作不少,野心更是不小,除了先前向美光提收购邀约,喊话合并联发科、买台积电股份,并已收购硬盘厂 WD 股权成为第一大股东、助其买下 SanDisk,以及入股台湾 DRAM 封测厂力成,然而紫光野心不仅如此。
2019年04月06日 209
从智能手机一路成长下,互联网的流量也明显出现了变动,根据 Statista 的统计显示,到 2013 年七月时,光时智能手机占全球网络流量已成长到 17% ,比起 2012 年同期的 11.1% 成长了 6%。
2019年04月06日 212
尽管中国厂急起直追,目前大尺寸面板市场仍由台韩厂商独霸,LG Display(LGD)更连续 6 年稳坐龙头宝座,不过随着中国厂砸钱兴建新厂,此一优势还能维持多久,不禁令人打上问号。
2019年04月06日 219
SEMI(全球半导体产业协会)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的季度分析报告显示,2015 年第三季全球硅晶圆出货面积较上季呈现下滑趋势。
2019年04月06日 211
日前有媒体指称,苹果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)、海思(HiSilicon)及联发科等 4 大厂商 2016 年第 1 季底将正式采用台积电的“整合型扇出型封装”(integrated fan-out,InFO)技术,苹果据传还将在明年发表的 iPhone 7 当中使用 InFO 技术。不过,高盛指出了几个疑点,要投资人先别太兴奋。