2019年04月06日 211
彭博社 13 日报导称,美光和 WD 正在联系 SanDisk,讨论可能的收购。而据外媒《投资者商业日报》IBD 19 日报导,美国投资银行 B. Riley 分析师克雷格·艾利斯(Craig Ellis)表示,苹果公司大可以考虑挤掉 WD 和美光科技而收购 SanDisk,一统闪存芯片市场。
2019年04月06日 207
前不久,AMD 宣布即将分拆了图形芯片部门,并且成立新部门──Radeon Technologies Group,这次重组引起了业界一片哗然。之后有消息称,由于资金不足,AMD 正考虑以低价向私募股权公司银湖资本(Silver Lake Management)出售 20% 股份,其中微软很有可能成为买家。
2019年04月06日 217
继联电与厦门官方共同投资兴建 12 吋晶圆厂后,2015 年 6 月底,力晶也偕中国安徽合肥市政府合作打造 12 吋晶圆厂,携手面板驱动 IC 制造,今(20)日双方正式举行动土仪式,合肥的半导体大业,宣告从面板 IC 开始展开。
2019年04月06日 208
日本媒体每日新闻 20 日报导,日本液晶面板大厂夏普(Sharp)自今年 4 月以来就持续针对智能手机用面板进行减产措施,原先并规划减产措施可于 9 月结束,不过因中国经济持续减速,导致需求回复脚步较原先来得慢,也拖累夏普智能手机面板减产措施将在 10 月以后持续进行。
2019年04月06日 210
半导体业龙头英特尔(Intel)丢震撼弹,20 日宣布将砸重金把位在中国大连的厂房改造成最顶尖的内存芯片厂,总投资规模最高上看 55 亿美元。
2019年04月06日 208
全球市场研究机构 TrendForce 表示,力晶与安徽合肥市政府合资兴建的 12 吋晶圆厂,于 20 日举行动土仪式。双方投资金额为人民币 135.3 亿元(约新台币 690 亿),初期会以 0.15um 切入,代工生产大尺寸 LCD 驱动 IC 为主,月产能 4 万片,预计 2017 年进入量产。
2019年04月06日 208
智能手机产业进入合纵连横时代,三星与高通合作日益紧密,老是活在三星阴影底下的 LG 也不甘示弱,传近期已找来英特尔合作开发行动处理器。
2019年04月06日 208
苹果(Apple Inc.)最新推出的 iPhone 6s、iPhone 6s Plus 与前一代版本采用同样设计,已是 S 系列的惯例。次世代智能手机 iPhone 7 还有一年才会问世,大家也开始猜测苹果是否会大幅翻新智能手机的整体规格。
2019年04月06日 209
经济部工业局 20 日表示,日本光电用保护膜大厂藤森工业株式会社旗下台湾子公司“台湾赛诺世股份有限公司”,于 21 日上午在南部科学工业园区高雄园区举行新厂动土典礼。该公司投资约 19 亿元,设立液晶显示器偏光板用保护膜、OCA 剥离膜生产工厂,预估将可创造约 100 人的就业机会;台湾新光集团旗下新纤亦出资取得 10% 股权。
2019年04月06日 215
据 DIGITIMES Research 调查显示,由于机柜、机架整机出货的型态增加,台厂包括服务器主板、服务器、储存装置与相关系统网络设备在内的营收,2015 年可望持续增长,达 4,943 亿元,惟成长幅度仅 4.7%,低于前两年表现;其中,在服务器部分,由于中系品牌服务器出货量增加,且其自制比重高,因此台厂今年整体服务器出货量恐衰减 6.7%,占全球比重微降至 88.2%。
2019年04月06日 206
魔兽世界玩家可能都曾遇到过读碟缓慢、角色都走出一段距离了可是地图还没有渲染出来,或者在 Boss 战切换场景的时候,因读碟速度的原因出现卡机导致灭团等类似的情况。英特尔推出的全新 SSD 技术或许能够带来一些改变。
2019年04月06日 209
TechNews 科技早报 – 20151021
2019年04月06日 209
据路透社报导,储存硬盘厂商 Wsetern Digital 正在与芯片厂商 SanDisk 就收购事宜展开谈判,目前 SanDisk 的市值为 146 亿美元,双方最快可能在本周内达成交易。
2019年04月06日 210
时序进入秋高气爽的 10 月,同时也为面板产业捎来宜人的消息。TrendForce 旗下光电事业处 WitsView 最新 10 月面板价格报告显示,电视面板出货量截至第 3 季底仍未显疲态;监视器面板有来自年底促销的急单回补;而笔记型电脑则沉浸在促销缓步增温的氛围里。然而这些小确幸仍缓和不了市场对接下来供过于求的忧虑,面板业持续笼罩着浓浓的萧瑟气息。
2019年04月06日 211
韩国三星电子(Samsung Electronics)领先全球同业,于去年 10 月抢先量产 3D 架构的 NAND 型闪存(Flash Memory)产品,而三星竞争对手东芝(Toshiba)目前除借由 15nm 制程 NAND Flash 对抗三星 3D NAND Flash 产品之外,现在也将携手 SanDisk 冲刺 3D NAND Flash,计划于明年第 1 季(2016 年 1-3 月)开始生产 3D 产品。
2019年04月06日 209
中国景气减速,且智能手机进入成熟期,导致全球智能手机出货量增幅钝化,不过随着智能手机持续朝高性能化演进,加上有苹果(Apple)iPhone 6s 加持,也让日本电子零件大厂订单额持续畅旺,打败“中国减速”冲击。
2019年04月06日 208
英特尔(Intel Corp.)的 x86 指令集架构(ISA)处理器一直都是高阶电脑的首选,但与 ARM 系统单芯片(SoC)相比,依旧太过昂贵。Bitsandchips.it 18 日引述未具名消息人士指出,苹果可能会找上超微(AMD),专门打造一颗自己专属的 x86 处理器,继而应用在 2017-2018 年出品的 iMac、MacBook,借此降低成本。
2019年04月06日 213
半导体产业龙头英特尔 20 日宣布与大连政府配合,将原先以 65 奈米制程生产处理器芯片的中国大连厂,转型为生产最新的 3D-NAND Flash 芯片,总投资金额高达 55 亿美元,预计于明年下半年开始量产。根据 TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 最新公布数据,2015 年整体中国市场 NAND Flash 总消耗量换算产值高达 66.7 亿美元,占全球产值 29.1%,明年更可望达到全球 NAND Flash 产量的三分之一,成长幅度十分惊人。
2019年04月06日 227
2015 年 10 月 21 日储存硬盘制造商 Western Digitial 宣布,收购存储芯片厂商 SanDisk,以每股86.50 美元的价格现金加股票完成这笔收购,交易总价为 190 亿美元。
2019年04月06日 209
TechNews 科技早报 – 20151022