2019年04月09日 213
和硕 7 日公布 2015 年第一季财报,受惠于苹果 iPhone 6 热卖,合并营收较去年同期成长 25% 至台币 2,742 亿元,为历史次高;合并纯益(归属母公司业主之净利)飙增 1.3 倍至台币 63 亿元,创历史新高。而据日经新闻指出,在苹果 iPhone 订单加持下,和硕后续业绩料持续看俏,且和硕有望吃下苹果次代 iPhone 五成以上代工订单,已逐渐成为可威胁鸿海的存在。
2019年04月09日 213
台积电今(8 )日公布 4 月份营收,不久前法说会台积电公布的第二季营收目标季减逾 6%,对第二季展望相对保守,然 4 月营收再攀新高,创单月业绩史上第三高纪录。
2019年04月09日 213
高通(Qualcomm)骁龙(Snapdragon)810 处理器频传过热,联发科趁机释出十核处理器消息,抢夺高阶芯片市场!中国媒体称,联发科向制造商介绍十核处理器“Helio X20 / MT6797”时,直接拿骁龙 810 做对照,透露新品支援 2K 屏幕、2,500 万画素相机。
2019年04月09日 212
TechNews 科技早报 – 20150508
2019年04月09日 215
三星与苹果重修旧好,不仅半导体事业春风得意,并连带激发面板成长动能,韩国联合通讯社(Yonhap)引述知情人士消息报导指出,三星 Display 在面板厂设备投资上,今年将砸下 4 兆韩圜(36.5亿美元),稍稍高于去年的 3.98 兆韩圜。
2019年04月09日 207
高通公司副总裁 Tim McDonough 在接受采访时表示,高通 Snapdragon 810 处理器没有任何问题,有关这款处理器发热量过高的传闻都是空穴来风,之前 Tim McDonough 曾公开承认 HTC One M9 和LG G Flex 2 存在过热问题,但该问题仅存在于原型机,而不涉及公开发售的产品。
2019年04月09日 205
日月光半导体与日商 TDK Corporation 8 日宣布将签署合资协议,拟共同设立日月旸电子股份有限公司(ASE Embedded Electronics Incorporated),日月光持有合资公司 51% 的股权,TDK 持有 49% 股权。此合资公司将采用 TDK 授权的 SESUB 技术(Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB)生产积体电路内埋式基板,生产厂房及生产设施拟设立于高雄市楠梓加工出口区。
2019年04月09日 234
全台 PM2.5 超标,台积电中科扩厂案也再度垄上阴霾,8 日环团与家长近上百名民众集结台中市-广场与中科基地,递交连署书抗议中科扩厂铲除原始林,将致使空气恶化,并强调将再度走上街头,而此次扩厂事关台积电 10 奈米先进制程计划。
2019年04月09日 212
韩国面板巨擘 LG Display(LGD)掌握塑胶基板 OLED(P-OLED)技术,且是苹果 Apple Watch 面板独家供应商,在智慧手表的面板市场独占鳌头,把其他业者远远甩在身后。
2019年04月09日 211
联发科强攻十核心处理器的传闻引发关注,据悉高通(Qualcomm)不甘示弱,打算跟联发科拼了,正在规划十核处理器“骁龙 818”(Snapdragon 818),规格拉到比联发科更高,呛声意味浓厚。
2019年04月09日 210
我们常说,要听顾客的声音。但你愿意没有姿态的倾听顾客声音,到什么程度?听到声音后,你又愿意做出怎样的改变?来听听精工爱普生的故事。
2019年04月09日 216
正进行营运重整的日本液晶面板大厂夏普(Sharp)传出上年度(2014 年度、2014 年 4 月 – 2015 年 3 月)净损额恐飙增至 2,000 亿日圆,且今年度(2015 年度、2015 年 4 月 – 2016 年 3 月)净损额也恐高达千亿日圆,故为了彻底打消累计亏损额,传出夏普除将获得银行团 2,000 亿日圆的资金援助之外,也将祭出大规模减资措施,减资幅度将高达 99.9%。
2019年04月09日 209
英业达 11 日举行法说会公布 2015 年首季财报,首季营收年减 23%,不过受惠产品组合优化、生产效率提升,毛利率达 5.9%,创历年同期新高,营益率 1.8%、年增 0.1 个百分点,不过受到汇损影响,EPS 为 0.41 元,较去年同期的 0.53 元下滑;展望后市,英业达表示,今年出货量可望逐季成长,各季营益率可维持在合理水准,不过近期汇率走势不稳,业外充满变数,不过仍尽可能将其影响程度减轻。
2019年04月09日 211
TechNews 科技早报 – 20150512
2019年04月09日 217
TechNews 科技早报 – 20150511
2019年04月09日 224
台积电自曝业绩放缓,联电也看淡第二季销售,中国晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)逆势崛起,Q1 财报表现亮眼,财测也更胜台湾的老大哥。
2019年04月09日 207
正当联发科冲刺 4G 手机应用处理器(Application Processor, AP)之际,却传出展讯在后方 3G 应用处理器战场放火,接连拿下印度、中国智能手机市场的应用处理器订单,还不乏一线手机品牌,甚至传出三星也有意采用展讯应用处理器。
2019年04月09日 219
2015 年 2 月友达董事长李焜耀大病初愈,宣告回归,而
2019年04月09日 218
未来悠游卡储值支付搭捷运、自然人凭证报税、驾照行照、健保卡挂号看病、电子投票,甚至是统一发票兑奖,都有可能整合在一张卡片上,这样的芯片身份证你会想要吗?目前已经有包括德国、比利时在内多个国家或地区使用芯片身份证,在电子商务、公务验证领域都有很好的发展,台湾邻近的香港也要在 2018 年正式全面换发智慧芯片身份证,台湾则是有媒体报导想要在 2017 年实行,内政部又改口说可能 2019 年推行,但时程与规划还没有明确,真的来得及吗?
2019年04月09日 206
TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 最新报告显示,第一季 DRAM 合约均价较上季跌幅达 11%,加上笔电市场与智能手机步入传统淡季,因此全球 DRAM 产业第一季总产值衰退达 7.5%,营收来到 120 亿美元。