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小米 4i 在台亮相，为八核心 5 吋高清智能手机

2019年04月09日 207

中国手机品牌小米 7 日在台湾推出八核心智能手机──小米手机 4i，其搭载高通了 Snapdragon 615 处理器。高通表示，Snapdragon 615 处理器是市场上首款采用 64 位元八核心解决方案，支援 ARMv8 架构，并配有内建全球模式 LTE 的处理器；还内建 Adreno 405 GPU，支援最新行动绘图应用程序界面，包括 OpenGL ES 3.0、DirectX 11.2 等，同时支援硬件加速几何着色与硬件曲面细分技术。

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时隔一年，AMD 似乎放弃了 ARM 与 X86 合一的大业

2019年04月09日 227

去年 5 月电脑中央处理器大厂超微（AMD）才宣布要推出 ARM 与 X86 架构合一的产品，令外界期待，然雷声大雨点小，时隔一年计划似乎已宣告告吹。

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日厂电子零件出货额增幅急缩，9 个月来首度跌破 3 千亿

2019年04月09日 208

根据日本电子情报技术产业协会（JEITA）最新公布的统计数据显示，因智能手机用零件需求持续强劲，加上车用零件需求也亮眼，带动 2015 年 2 月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月成长 8% 至 2,955 亿日圆，已连续第 24 个月较去年同月呈现增长，惟增幅为 5 个月来首度萎缩至个位数（2014 年 10 月至 2015 年 1 月期间的增幅皆维持在 10% 以上水准），且月出货额 9 个月来首度跌破 3,000 亿日圆大关；2015 年 1 月份日厂电子零件出货额增幅达 17%，创 11 个月来

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TechNews 科技早报 – 20150507

2019年04月09日 219

TechNews 科技早报 – 20150507

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联发科 4 月营收月减 26%，营运动能料 Q2 中旬起升温

2019年04月09日 211

手机芯片厂联发科公布 4 月合并营收 151.14 亿元，为今年次低水准，月减 25.92%，年减 20.86%，主要受到中国“五一”手机备货需求减弱影响；累计其前 4 月合并营收为 626.5 亿元，年减 3.77%。

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日经：和硕有望吃下次代 iPhone 五成订单

2019年04月09日 214

和硕 7 日公布 2015 年第一季财报，受惠于苹果 iPhone 6 热卖，合并营收较去年同期成长 25% 至台币 2,742 亿元，为历史次高；合并纯益（归属母公司业主之净利）飙增 1.3 倍至台币 63 亿元，创历史新高。而据日经新闻指出，在苹果 iPhone 订单加持下，和硕后续业绩料持续看俏，且和硕有望吃下苹果次代 iPhone 五成以上代工订单，已逐渐成为可威胁鸿海的存在。

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台积电 Q2 财测保守不用怕？4 月营收创单季第三高

2019年04月09日 214

台积电今（8 ）日公布 4 月份营收，不久前法说会台积电公布的第二季营收目标季减逾 6%，对第二季展望相对保守，然 4 月营收再攀新高，创单月业绩史上第三高纪录。

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传联发科十核处理器直逼骁龙 810，支援 2,500 万画素相机

2019年04月09日 213

高通（Qualcomm）骁龙（Snapdragon）810 处理器频传过热，联发科趁机释出十核处理器消息，抢夺高阶芯片市场！中国媒体称，联发科向制造商介绍十核处理器“Helio X20 / MT6797”时，直接拿骁龙 810 做对照，透露新品支援 2K 屏幕、2,500 万画素相机。

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TechNews 科技早报 – 20150508

2019年04月09日 213

TechNews 科技早报 – 20150508

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三星抢苹果单不手软，传今年面板资本支出上看 4 兆韩圜

2019年04月09日 217

三星与苹果重修旧好，不仅半导体事业春风得意，并连带激发面板成长动能，韩国联合通讯社（Yonhap）引述知情人士消息报导指出，三星 Display 在面板厂设备投资上，今年将砸下 4 兆韩圜（36.5亿美元），稍稍高于去年的 3.98 兆韩圜。

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高通副总否认 Snapdragon 810 过热，某厂商蓄意造谣

2019年04月09日 207

高通公司副总裁 Tim McDonough 在接受采访时表示，高通 Snapdragon 810 处理器没有任何问题，有关这款处理器发热量过高的传闻都是空穴来风，之前 Tim McDonough 曾公开承认 HTC One M9 和LG G Flex 2 存在过热问题，但该问题仅存在于原型机，而不涉及公开发售的产品。

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日月光、TDK 合资成立日月旸，投入内埋式基板

2019年04月09日 205

日月光半导体与日商 TDK Corporation 8 日宣布将签署合资协议，拟共同设立日月旸电子股份有限公司（ASE Embedded Electronics Incorporated），日月光持有合资公司 51% 的股权，TDK 持有 49% 股权。此合资公司将采用 TDK 授权的 SESUB 技术（Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB）生产积体电路内埋式基板，生产厂房及生产设施拟设立于高雄市楠梓加工出口区。

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10 奈米进度添变数？台积电中科扩厂因空污问题抗议再起

2019年04月09日 238

全台 PM2.5 超标，台积电中科扩厂案也再度垄上阴霾，8 日环团与家长近上百名民众集结台中市-广场与中科基地，递交连署书抗议中科扩厂铲除原始林，将致使空气恶化，并强调将再度走上街头，而此次扩厂事关台积电 10 奈米先进制程计划。

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LG Display 独霸智慧表面板市场，市占率近 7 成

2019年04月09日 214

韩国面板巨擘 LG Display（LGD）掌握塑胶基板 OLED（P-OLED）技术，且是苹果 Apple Watch 面板独家供应商，在智慧手表的面板市场独占鳌头，把其他业者远远甩在身后。

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高通传也有十核处理器，名为骁龙 818

2019年04月09日 214

联发科强攻十核心处理器的传闻引发关注，据悉高通（Qualcomm）不甘示弱，打算跟联发科拼了，正在规划十核处理器“骁龙 818”（Snapdragon 818），规格拉到比联发科更高，呛声意味浓厚。

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老牌打印机品牌，从惨亏翻身净利成长 4.9 倍

2019年04月09日 213

我们常说，要听顾客的声音。但你愿意没有姿态的倾听顾客声音，到什么程度？听到声音后，你又愿意做出怎样的改变？来听听精工爱普生的故事。

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夏普传拟减资 99%，降级成“中小型企业”

2019年04月09日 217

正进行营运重整的日本液晶面板大厂夏普（Sharp）传出上年度（2014 年度、2014 年 4 月 – 2015 年 3 月）净损额恐飙增至 2,000 亿日圆，且今年度（2015 年度、2015 年 4 月 – 2016 年 3 月）净损额也恐高达千亿日圆，故为了彻底打消累计亏损额，传出夏普除将获得银行团 2,000 亿日圆的资金援助之外，也将祭出大规模减资措施，减资幅度将高达 99.9%。

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英业达：今年本业可维持水准，但汇率为隐忧

2019年04月09日 209

英业达 11 日举行法说会公布 2015 年首季财报，首季营收年减 23%，不过受惠产品组合优化、生产效率提升，毛利率达 5.9%，创历年同期新高，营益率 1.8%、年增 0.1 个百分点，不过受到汇损影响，EPS 为 0.41 元，较去年同期的 0.53 元下滑；展望后市，英业达表示，今年出货量可望逐季成长，各季营益率可维持在合理水准，不过近期汇率走势不稳，业外充满变数，不过仍尽可能将其影响程度减轻。

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TechNews 科技早报 – 20150512

2019年04月09日 229

TechNews 科技早报 – 20150512

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TechNews 科技早报 – 20150511

2019年04月09日 219

TechNews 科技早报 – 20150511

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