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中国 4G 手机最大赢家，高通股价站上五年新高

2019年04月13日 217

为推广 4G 手机，中国移动今年将增加补贴经费 29%，达 340 亿人民币，预估今年底前将会售出一亿支搭载 LTE 装置，推升占中国七成 LTE 芯片市场高通股价创下五年新高，一举冲破 80 美元大关，昨晚股价收在 80.10 美元。

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好大胃口！传苹果将盖第二个蓝宝石生产工厂

2019年04月13日 210

蓝宝石材料或许真是苹果 (Apple Inc.) 新产品的关键原料，苹果和蓝宝石材料供应商极特先进科技 (GT Advanced Technologies) 合建工厂还没完工，就有消息传出双方要再盖新工厂，占地可能和兴建中的厂房一样大。 AppleInsider 28 日报导，消息人士透露已有多家包商提出标案

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联发科：高通 LTE 芯片仅领先 1-2 季，远逊于 3G 时代

2019年04月13日 205

中国移动 (China Mobile Ltd.) 在本 (3) 月稍早宣布要为支援中国大陆等国家 4G LTE 高速网络的智能手机提供折扣优惠，分析人士预估高通 (Qualcomm Inc.)、联发科 (2454) 将大幅受惠。

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中小尺寸面板出货成长趋缓台系厂腹背受敌

2019年04月13日 207

2014 年受到智能手机销售成长幅度减弱，平板电脑全年出货也不如往年，而白牌产品 2014 年 3 月库存高，市场受到中国品牌侵蚀，2014 年恐难拨云见日，连带影响两岸中小尺寸面板厂策略布局。

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4K2K 电视与照明需求加，LED 首季报价持稳

2019年04月13日 213

全球市场研究机构 TrendForce 旗下绿能事业处 LEDinside 指出，在通路库存调整逐渐回到健康水位与中国五一假期备货升温影响下，第一季照明用 LED 报价跌幅区间介于 5~9%；背光 LED 报价跌幅则约落在 3-7% 区间，相较于过去淡季的价格，首季报价跌幅实属平稳

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高通发表高阶 64 位元骁龙 810、808 行动处理器

2019年04月13日 213

全球手机芯片龙头高通 4 月 7 日发表两款新一代高阶 64 位元行动处理器，分别为骁龙（Snapdragon ）810 与 808，预计 2015 年初上市。高通表示，两款芯片均以 20 奈米工艺技术打造，体积更小、重量更轻且效能更高，整合的 4G 调制解调器无线网络速度也更快，其下载的速率是之前的两倍。

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三月下旬合约均价续跌 1.56%，未来获利关键将着重于产品组合

2019年04月13日 208

由于第一季传统淡季影响下，三月下旬合约价格依然呈现小幅下跌，成交均价来到 31.5 美元，较二月下旬均价的 32 美元，下滑约 1.56%。从市场面来观察，由于第一季大部分客户皆以整季为基础洽谈合约价，三月仅剩少数客户需要议定合约价，但整体来看，合约价格缓步下滑趋势不变。

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触控 + 驱动 IC 两强联手，F-敦泰/旭曜互补力量大

2019年04月13日 213

触控芯片大厂 F-敦泰以及驱动 IC 厂商旭曜宣布两公司合并，未来将成为是触控+显示器驱动两强联手的新 IC 设计公司。F-敦泰董事长胡正大表示，面板技术由外挂、On-cell 走到 In-cell，芯片厂商也需做结合，两公司联手从研发资源到后段以及封测，一加一合并综效将大于二，且以两者合起来的资源，具能力开发先前无法发展的产品，两公司预计于 2015 年 1 月 2 日合并后，明年即有整合驱动和触控芯片的新产品量产。

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SIA：2 月全球半导体营收年增率创新高

2019年04月13日 218

半导体产业协会（SIA）4 月 4 日公布，2014 年 2 月份全球半导体销售额（3 个月移动平均值）年增 11.4% 至 258.7 亿美元，年增率创 3 年多来新高。和前月相比，2 月份半导体销售额月减 1.5%，反应一般的季节趋势。

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行动、云端需求看俏！美光大涨 8%、SanDisk 创历史新高

2019年04月13日 217

即将在本周四 (4 月 3 日)美国股市收盘后公布财报的美国内存大厂美光 (Micron Technology Inc.) 今日在分析师建议买进的激励下大涨近 8%。

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传苹果收购显示芯片厂商 Renesas SP Drivers

2019年04月13日 209

据日本媒体报导，苹果公司正在与日本 Renesas Electronics 洽谈收购事宜，目标是收购后者旗下智能手机显示芯片设计厂商 SP Drivers，这一行动表明苹果有可能开始自行设计显示芯片。

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抢攻低价智能手机面板市场，夏普传考虑资增 2 千亿日圆

2019年04月13日 216

日本媒体朝日新闻 4 月 13 日报导，正进行营运重整的日本液晶面板大厂夏普（Sharp）考虑将在今年度内（2015 年 3 月底前）再度进行公募资增措施，预估增资金额将高达 2,000 亿日圆的规模。

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三安、首尔合资，大陆LED摆脱台湾，迈向国际

2019年04月13日 219

2013 年小米科技推出红米手机大获成功，这款产品对于业界最大的影响是将中低阶智能手机的规格整体水准提高了一大块，红米手机搭载 MT6589 芯片是联发科针对中高阶智能手机市场的产品，但进入高阶智能手机芯片市场的战略受挫，联发科感到很无奈。

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台积电卖世界 5% 股权，获利逾 20 亿

2019年04月13日 218

台积电 (2330) 11 日于董事会通过，将以每股约 42.55 元的价格，卖出旗下世界先进 (5347) 8,200 万股普通股，售出总额为新台币 34 亿 9,000 万元，约与 5% 的世界股本相当。在股权充分稀释的基础下，台积电持有世界的股权比重，将从原本的 38.3% 降至 33.3%

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半导体设备市占往大厂倾斜，小厂渐失利

2019年04月13日 216

国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）调查结果显示，2013 年全球半导体制造设备支出总额为 338 亿美元，较 2012 年下滑 11.5%。值得注意的是，去年度前五大半导体设备厂的市占率已拉高到 57%，较前年的 52% 提升，这除意味小厂在竞争当中失利，同时也表示设备市场越来越依赖少数几家厂商。

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iPhone 6 九月推？台积电 20 奈米制程传年底月产 7 万片

2019年04月13日 216

barron`s.com 报导，台积电 (2330) 的 20 奈米制程技术准备进度传出比市场预期还要快，应可顺利达成苹果 (Apple Inc.) 要求、为次世代 iPhone 与 iPad 制作 A 系列处理器。研究机构 BlueFin Research Partners 分析师 John Donovan、Steve Mullane 9 日发表研究报告指出，台积电本周就会重新开始拉升 20 奈米制程技术的产能，目标是在6月底前月产 30,000 片晶圆(wpm)

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Galaxy S5 在抗击打测试中电池爆炸

2019年04月13日 227

三星 Galaxy S5 达到了 IP67 三防标准，在防水、抗压和坠落测试中均表现出众，消费者最关心的还是 Galaxy S 系列的电池安全性，在 Video Daily 进行的 Galaxy S5 抗击打测试中，被敲中的电池膨胀并发生了爆炸。

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联电/世界 3 月营收攀高；Q1 不淡、双双走扬

2019年04月13日 218

晶圆代工族群 3 月营收陆续出炉，联电、世界 3 月营收双双走高，其中，联电 3 月营收月增 9.17% 来到 112.89 亿元、年增 17.61%，登上 2013 年 8 月以来的高点；世界 3 月营收则月增 2% 来到 18.65 亿元、年增 10.79%，也不遑多让登上去年 9 月以来的新高。而受益于8吋晶圆厂满载，有电源管理 IC、大尺寸面板驱动 IC 等订单撑腰，联电、世界 Q1 营收也均较 2013 年 Q4 逆势走扬，并缴出优于财测预期的成绩，等于宣告半导体产业的库存调整，已正式告一段落。

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高通、三星投资可穿戴式装置芯片公司 Ineda

2019年04月13日 215

专注于可穿戴式装置芯片 Ineda 完成 1,700 万美元融资，其中投资者包括美国高通公司和韩国三星电子，Ineda 公司是研发应用于智能手表类可穿戴式装置的低能耗芯片，此次融资用于超低能耗的芯片研发。

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研调：台湾 IC 封测今年产值增幅 5.9%，优于去年

2019年04月13日 218

今年智能手机、平板电脑出货可望维持 2 位数增长动能，日月光、硅品等封测大厂更持续建置先进封装产能，支应通讯应用与先进封测的成长需求。根据研调机构 DIGITIMES Research 预估，今年台湾封测产业的总产值年增将达 5.9%，成长表现不仅优于 2013 年的 3.7%，亦优于同时期全球专业代工封测产业产值 4.2% 的年增率。

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