资策会 MIC 预估，明年资讯电子产业有五大趋势，其中 5G 应用带动半导体市场技术需求。此外，中国半导体投资基金扶持本土产业，将对台湾 IC 设计、制造与封测等次产业构成威胁。
资策会产业情报研究所（MIC）今天上午举行 2020 高科技产业前瞻趋势记者会。展望明年资讯电子产业趋势，MIC 产业顾问兼副主任杨中杰指出，明年中国半导体大基金二期加速投资，美中贸易战重组全球产业价值链，台厂关键地位提升。
其中在半导体大基金二期加速投资，杨中杰预期，中国半导体大基金未来透过直接入股，对积体电路 IC 产业链企业给予财政支持或协助购并国际大厂，投资领域包含 IC 设计、制造、内存、封装测试、设备材料等产业链。
杨中杰指出，中国有内需市场优势，以市场换技术、换投资方式积极发展本土半导体产业，加上半导体产业投资基金运作，逐渐对台湾 IC 设计、制造与封测等次产业构成威胁。
此外，中国积极突破美国技术封锁，台湾厂商技术成为角力关键，台厂关键地位将提升，但需防止技术扩散与提升中国厂商对台湾的仰赖程度。未来美中在购并和技术合作恐加强管制，中美确保安全产能，台厂面临海外设厂要求。
针对产业上中下游动态，杨中杰预期有五大趋势，包括 5G 应用带动半导体市场与技术需求；串流服务和边际运算推动微型化云服务资料中心；弹性化边缘运算架构；资通讯技术在工业应用将稳健成长；以及人工智能技术导入医疗辅助系统。
其中 5G 应用部分，杨中杰指出，5G 通讯技术包含更多的频段，使用的射频 IC 及电子元件数量也大幅提升，相关的射频模组须同时满足尺寸及成本的要求，有效提升天线传送功率及功耗控制。
因应 5G 高频及基地台高功率等需求，传统的硅因材料限制无法满足，带动化合物半导体或称 III-V 族半导体市场成长。另外，异质整合提供多芯片整合方案，AiP（Antenna in Package）封装技术成为 5G 射频模组主流，整合射频 IC 及阵列天线等多个电子元件。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
