产业消息传出，苹果将在 iPhone 7 用的射频（Radio Frequency）芯片首度导入先进封装技术，将使得手机更轻、更薄，电池容量也有望加大。
苹果预计采用的是“扇型封装（Fan Out Packaging）”，将应用在天线切换模组（ASM）上，这种技术除了能让芯片变薄，还有能降低讯号流失等多种优点。
另外，扇型封装能将多芯片整合于单一封装体内，苹果计划将射频芯片与砷化镓半导体元件一起封装，藉以达成降低零组件体积的目的。据 ETnews 周四报导，苹果已向日本 ASM 芯片供应商与海外封测代工（OSAT）下单。
这是扇型封装首度应用在智能手机上头，随着苹果脚步，预料三星等竞争者也将跟进采用新技术。值得一提的是，目前拥有相关技术且已量产成功的封测厂有星科金朋（STATS ChipPAC）、葡萄牙 NANIUM 与韩国的 NEPES 等。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
