2020年05月01日 212
中国与美国持续在科技领域相互较劲,其中最受重视非半导体产业莫属。最新研究报告显示,2020 年第一季,华为旗下芯片设计公司海思半导体首度超越高通(Qualcomm),跃升为中国市场智能手机处理器出货量最高的制造商。
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研调机构 IC Insights 原本看好今年整体内存市场将重回扩张,不过疫情打击下改变看法,预测 2020 年内存市场与去年持平,成长幅度为零。
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高通(Qualcomm Inc.)于美国股市 29 日盘后
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29 日,韩国三星发布 2020 年第 1 季财报,虽然营收达到 55.3 兆韩圜,较 2019 年同期增加 5.61%,营业利益也较 2019 年增加 3.15%,金额达到 6.4 兆韩圜,不过,其中的晶圆代工业务获利些许下滑,显示三星在晶圆代工业务上与台积电的竞争逐渐扩大。对此,三星就表示,2020 年第 2 季将加强采用极紫外光刻 (EUV) 的竞争优势,开始量产 5 奈米制程之外,还将更专注 3 奈米于 GAA 制程的研发工作,藉以达到 2030 年成为非内存的系统半导体龙头目标。
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面板大厂友达 30 日举行线上法人说明会,并且公布 2020 年第 1 季财报,累计 2020 年第 1 季合并营收为新台币 536.9 亿元,较 2019 年第 4 季减少 13.4%,较 2019 年同期减少 19.5%;归属母公司业主之净损 49.9 亿元,相较 2019 年第 4 季亏损的 88.3 亿元,整体亏损幅度进一步收敛,每股 EPS 亏损 0.53 元,相较 2019 年第 4 季每股 EPS 亏损 0.92 元也有所减少。
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IC 设计大厂慧荣科技 30 日公布 2020 年第 1 季财报,金额为 1.33 亿美元,与 2019 年同期相比,大幅成长 49%,毛利率 48.2%。税后净利 2,835 万美元,每单位稀释之美国存托凭证 (ADS) 盈余为 0.8 美元。
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