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SEMI：全球半导体设备市场明年估成长逾 15%

2019年04月11日 215

根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新年终预测，2014 年全球半导体设备市场达 380 亿美元，台湾半导体设备支出将连续五年蝉联全球第一。该机构预测，2014 年全球半导体制造设备市场规模将较去年成长 19.3%；而此一成长态势将可望延续至 2015 年，预计明年将成长 15.2%、达 440 亿美元。

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研调：台韩两国业者合计掌控全球 56% 之 12 吋晶圆产能

2019年04月11日 206

研调机构 IC Insights 表示，台湾及韩国半导体厂持续积极扩产，合计已掌握全球 56% 的 12 吋晶圆产能。

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SK 海力士捧高额和解金，与东芝就 Nand 侵权和解并扩大合作

2019年04月11日 218

全球第 2 大 NAND 型闪存（Flash Memory）厂商东芝（Toshiba）19 日于日股盘后发布新闻稿宣布，已和韩国半导体大厂 SK 海力士（SK Hynix）就 NAND Flash 侵权案一事达成和解，Hynix 同意支付东芝 2.78 亿美元（约 330 亿日圆）和解金。

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PIDA：中国 LED 封装、模组厂窜起，于两岸排名续攀升

2019年04月11日 216

光电协进会（PIDA）指出，近几年中国 LED 封装、模组厂受政策大力扶植及应用市场蓬勃发展带动下，包括木林森、国星光电、聚飞光电等代表性厂商纷纷崛起，并走向大者恒大的态势，规模已与台湾厂商相互匹敌。

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过完充满挑战的 2014，五大趋势掌握 2015 年 LED 产业市场

2019年04月11日 209

2014 年对 LED 厂商来说是个充满挑战的一年，上下业绩两样情，犹如洗了场三温暖。TrendForce 旗下绿能事业处 LEDinside 研究协理储于超表示，上半年来自照明市场需求超乎预期的强劲，一度造成 LED 供不应求的现象，然而进入下半年却由于客户重复下单及照明通路端库存过高的影响逐渐浮现，LED 市场需求急冻加上价格竞争的压力，下半年业绩普遍不甚理想。特别是中国 LED 厂商的势力崛起，使得 LED 的价格不断的下滑，因此 2015 年 LED 厂商目标将会努力拉高技术门槛，以及投入新的特殊应

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任天堂 3DS 次代机玩什么招？夏普传供应甜甜圈形状面板

2019年04月11日 208

日本液晶面板大厂夏普（Sharp）于今年 6 月发表了一款号称大幅变革面板形状概念的新型面板“Free-Form Display（以下简称 FFD）”，可将液晶面板依需求制作成各种形状。而该款面板产品已获得日本电玩大厂任天堂（Nintendo）的青睐？传出任天堂将向夏普采购 FFD，预估将使用在裸眼 3D 掌上型游乐器“Nintendo 3DS”的次代机种上。

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TechNews 科技早报 – 20141218

2019年04月11日 212

TechNews 科技早报 – 20141218

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独到设计降低成本？CREE LED 灯泡拆解找门道

2019年04月11日 228

LED 灯泡先前即掀起激烈的割喉战，CREE 可说是

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下世代 iPhone 将跟进 2GB 内存但采用规格未定

2019年04月11日 216

近日

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TechNews 科技早报 – 20141217

2019年04月11日 222

TechNews 科技早报 – 20141217

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研调：原厂价格战暂歇，12 月上旬 NAND Flash 合约价维持缓跌走势

2019年04月11日 215

研调：原厂价格战暂歇，12 月上旬 NAND Flash 合约价维持缓跌走势

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研调：2015 年全球 LED 灯泡出货量估年增 60%

2019年04月11日 213

据 DIGITIMES Research 预估，2015 年全球 LED 灯泡出货量年增率将可达 60%，其中，2014 年 60W 等级 LED 灯泡平均发光效率为 75.8 lm/W，2015 年厂商新品将朝 90 lm/W、甚至 100 lm/W 发展，主因市售品仍以 70~90 lm/W 为大宗，该年度平均发光效率将为 79.3 lm/W，由于规格已超越节能灯表现，业者转而将资源重点投入在成本及价格降低的方向。

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Panasonic 传卖日本厂退出 PCB 市场

2019年04月11日 220

日经新闻 20 日报导，Panasonic 计划于 2015 年春天把位于日本山梨县的 PCB 生产子公司“Panasonic Electronic Devices Yamanashi（山梨县南阿尔卑斯市）”出售给当地的 PCB 业者。

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合作协议下首款产品，中芯国际成功生产 Qualcomm Snapdragon 410

2019年04月11日 213

早前宣布与中芯国际集成电路制造有限公司合作后，成品终于成功生产。与中芯国际联合新闻稿中，Qualcom Technologies 与中芯国际合作的 28nm 制程已经成功生产，而第一款产品是 64 bit 的 Qualcomm Snapdragon 410。

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可挠式面板旺，预料明年市场增 9 倍

2019年04月11日 217

明年可挠式面板将出现爆炸成长，DisplaySearch 预估，大批采用可挠式面板的行动装置、智慧手表将在 2015 年问市，可挠市面板市场将成长九倍以上。

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TechNews 科技早报 – 20141223

2019年04月11日 225

TechNews 科技早报 – 20141223

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加入 RRAM 开发战线，Sony 与 Micron 共同发表新成果

2019年04月11日 214

新世代的 NVRAM 开发逐渐进入火热阶段。继 Crossbar 在先前 IEDM 2014（IEEE International Electron Devices Meeting）发表了他们在电阻式内存（Resistive RAM, RRAM、ReRAM）的最新成果之后，Sony 也与合作伙伴 Micron 发表了自 2011 年首度公开 RRAM 试作品后的最新试作品结果。

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OPPOReno10倍变焦版/OPPOReno标准版上海动手玩

2019年04月11日 215

今天OPPO在上海正式发表最新的OPPOReno系列手机，包括了旗舰规格的10倍变焦版与标准版两种规格（详细规格、售价等情报请点我），阿达在现场也立刻为大家进行OPPOReno10倍变焦版/OPPOReno标准版简单的现场实测动手玩，让所有喜爱OPPO的O粉们可以立刻在第一时间全面了解这两款新机的各项重要情报。

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联发科新芯片首获 PMA 认证，挺进无线充电商机

2019年04月11日 212

无线充电检测单位 UL（Underwriters Laboratories）宣布，手机芯片大厂联发科无线充电芯片“MT3188”已通过 UL 台湾测试，首获 PMA（电力事业联盟）认证，即该产品采用的 IC 模组可兼容 PMA 无线充电技术。

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高通中国拟交高额罚款，仍难保专利营收模式

2019年04月11日 209

据 Bloomberg 报道，中国发改委针对美国芯片公司高通的反垄断调查结果和处罚决定即将发表，处罚的方式包括罚款和调整高通现有的专利运营模式，据传高通公司希望能够提高罚款的额度，以保留其在中国市场的专利授权打包出售和反向授权模式，该提议遭到了中国发改委的拒绝，另外高通公司担忧一旦中国市场的专利授权运营模式改变，其他市场的监管部门也可能作出相同的调查和处罚。

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