第1169页_新闻_GGAMen_GGAMen

欢迎光临GGAMen

更多关注 收藏本站

三星自制行动芯片玩真的？传 S6 用自家设计 modem

2019年04月11日 211

三星电子（Samsung Electronics）自行研发 Exynos 行动芯片，力图摆脱对高通（Qualcomm）的依赖，似乎越来越明显。韩媒 Naver 新闻报导，三星正在发展 LTE modem 芯片，可能会用明年初发布的“Galaxy S6”。

阅读更多>>
处理器表现将有提升，64 位元 ARMv8.1-A 指令集将在 2015 年发表

2019年04月11日 215

64 bit 的 ARM 架构处理指令集 ARMv8 在 2015 年要升级了。ARM 日前宣布，Apple 处理器与 Android 装置上使用的 ARMv8 指令集要升级至 ARMv8.1-A。

阅读更多>>
联发科恐降价因应？中国砸钱拼霸业、半导体掀红潮？

2019年04月11日 216

中国被称为是“世界工厂”、拥有极强大的制造业，但相较于制造业的强大、中国半导体产业却弱得让人想哭，几乎大半要仰赖进口。也因此，为了摆脱对台湾、美国、韩国制半导体的依赖，中国已动起来，计划借由砸大钱并购打造半导体霸业。

阅读更多>>
台湾专业软性基材第一家！工研院宣布技转宇威材料

2019年04月11日 212

工研院在今（5）日正式以其在经济部科专计划支持下研发成功的“多用途软性电子基板技术”（FlexUPTM）技转“宇威材料科技股份有限公司”，以提供独创的软性基材，满足日益增加的软性显示器市场需求及商机，切入全球腕戴式装置、智慧手持装置、软性医疗感测器市场。

阅读更多>>
TLC 3D V-NAND 终于登场，Samsung 正式发表最高 1TB 的 850 EVO SSD

2019年04月11日 212

有望在寿命不被影响太多的情形下，将 SSD 价格进一步拉低。在 Samsung 正式发表了使用 3D V-NAND MLC 的 850 Pro SSD 以后，Samsung 一直有意无意地提及 TLC 的 EVO 系列。在经历近半年的酝酿后，日前正式推出了使用 TLC 3D V-NAND 的产品

阅读更多>>
韩媒爆料又出包？高通：骁龙 810 明年上半如期问市

2019年04月11日 229

三星 Galaxy S6、Sony Xperia Z4 可能不必延后发布了！先前

阅读更多>>
台积电 11 月营收月减一成，结束连四个月创高纪录

2019年04月11日 213

晶圆代工大厂台积电公布 11 月合并营收 722.75 亿元，较 10 月减少 10.5%，结束连续四个月创历史新高的趋势，惟仍维持在历史第三高水准；与去年同期相比则为年增 63%。

阅读更多>>
称营运调整，高通裁员全球大砍 600 人

2019年04月11日 212

高通（Qualcomm）官司缠身、明年营运前景又不如预期，该公司在此敏感时刻宣布，将在全球裁员 600 人，以便调整营运重心。

阅读更多>>
三星半导体设备投资传明年微幅加码，拟加盖 NAND 厂

2019年04月11日 209

韩国时报（Korea Times）15 日报导，三星电子明年将投资半导体设备 13.5 兆韩圜，或相当于 120 亿美元，稍高于今年的 13 兆韩圜。

阅读更多>>
研调：2015 年液晶监视器市场回归需求面，出货跌幅缩小至 1.3%

2019年04月11日 210

2014 年液晶监视器市场经历了近几年来少见的面板供给短缺状况，在供给受限下抑制了整体液晶监视器全年出货量，

阅读更多>>
TechNews 科技早报 – 20141211

2019年04月11日 211

TechNews 科技早报 – 20141211

阅读更多>>
可挠式面板商机夯，住友化学传量产关键材料抢市

2019年04月11日 212

日本媒体日刊工业新闻 11 日报导，因看好可弯曲的可挠式（软性、Flexible）面板后续需求看俏，故日本综合化学大厂住友化学（Sumitomo Chemical）计划于 2016 年开始量产可挠式面板关键材料。报导指出，住友化学计划将使用在智能手机的保护玻璃等四项玻璃制材料改为树脂制，借此可将面板厚度、重量较现行删减 2-3 成，且也可让面板更不易摔破。

阅读更多>>
8K 面板来了？传 LGD 新品下月亮相、明年量产开卖

2019年04月11日 210

4K 不够看，8K 面板即将问世！据传 LG Display（LGD）将在明年美国赌城消费电子展（CES）展出代号为“Mabinogion”的 8K 面板，同集团的 LG 电子也有意开卖 8K 电视。

阅读更多>>
说到芯片，苹果还是离不开三星

2019年04月11日 217

韩国媒体《Electronic Times》在今日报导说，三星电子宣布开始投产 14nm FinFET 芯片制程，而客户产品便是苹果公司的下一代 A9 处理器，亦即最新的 iPhone 6 和 iPad Air 2 内置的 A8 芯片的下一代升级版。

阅读更多>>
行动装置处理器市占率公布，Qualcomm SoC 在第三季表现强势

2019年04月11日 216

即便全球的经济算不上大好，但对于行动装置的需求仍然火热。日前，研究机构 Jon Peddie Research（JPR）公布 2014 Q3 行动装置内的 SoC，以及 GPU IP 占有率的市场报告。

阅读更多>>
TechNews 科技早报 – 20141215

2019年04月11日 212

TechNews 科技早报 – 20141215

阅读更多>>
中国扶植半导体产业，张忠谋：祝福并可提供协助

2019年04月11日 217

晶圆代工大厂台积电董事长张忠谋昨（15）日出席两岸企业家台北峰会表示，中国-正积极发展半导体产业，并为此制定提升及强化计划，他对此抱持关注及祝福的态度，并相信台积电在中国半导体产业扶植计划中将可扮演协助角色。

阅读更多>>
跟进 Intel 脚步，Samsung 14nm 制程开始投产

2019年04月11日 210

Intel Core M 处理器是世界上首家将 14nm 制程应用在实际的商业产品的厂商。日前韩国半导体大厂 Samsung 也传出了好消息，报导指出，他们已经开始生产 14nm FinFET 制程的产品，将与最大的对手 TSMC 所提供的 16nm 制程对决来吸引客户。

阅读更多>>
台积电 A8/A8X 接单缩？大和证券：缺口立即获其他客户填补

2019年04月11日 216

台积电 11 日公布的

阅读更多>>
TechNews 科技早报 – 20141216

2019年04月11日 211

TechNews 科技早报 – 20141216

阅读更多>>

热门推荐

最新内容

关于我们

新闻资讯

意见反馈

网站地图

扫码关注我们