苹果当前的芯片供应商在供应 2017 年新版 iPhone 系列手机所需的 NAND 芯片方面面临供货不足的问题，为此，苹果不得不将三星增加为供应商。
由于 3D NAND 芯片的成品率较低，因此 SK 海力士（SK Hynix）和东芝等公司的产量减少了 30% 之多，这一结果也导致苹果公司新一代 iPhone 系列手机（包括 iPhone 7s、iPhone 7s Plus 和全新设计的 iPhone 8 等）所需的 3D NAND 芯片面临供货不足的问题。正是在这样的情况之下，苹果被迫求助三星，让三星帮助弥补产量不足的问题。
NAND 是应用在 iPhone 手机中的芯片，主要储存非易失资料，功能相当于行动硬盘或固态硬盘（SSD）。3D NAND 能够储存多层记忆单元，进而能帮助装置在同样的实体空间中储存更多的资讯。苹果从 iPhone 7 开始使用 3D NAND 闪存。但是 3D NAND 的生产技术仍不太成熟，再加上苹果的要求较高，因此，供应商经常无法生产足量的 3D NAND 闪存。
如今，业界都在高度关注今年 iPhone 的“超级周期”，苹果不敢有任何懈怠。为了弥补 SK 海力士和东芝两大供应商产量不足的问题，苹果被迫请求三星增援，帮助生产 iPhone 所需的 3D NAND 闪存。三星的 3D NAND 产量较为稳定，而且成品率也比较稳定。在 iPhone 7 手机中，苹果使用的 NAND 芯片有 48 层。据称，iPhone 8 手机中使用的 NAND 芯片或将达 64 层，这就意味着同样的空间能储存更多资料。
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