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  • 网商协会提建言，盼引进网络人才、鼓励投资

    网商协会提建言，盼引进网络人才、鼓励投资

    2019年04月05日 211

    台湾网络暨电子商务产业发展协会（TIEA） 于 3 月 7 日举行年度大会，提出 3 大愿景与 5 大行动纲领，主要是希望台湾的网络产业能扮演台湾火车头产业，帮助台湾经济走出僵局；TIEA 理事长詹宏志（附图中）也向政府建言，希望税制与人才引进上放宽限制，并且鼓励邻近国家的网络公司来台湾挂牌与投资。TIEA副理事长同时也是 Google 台湾董事总经理简立峰（附图左）也认为，台湾网络业在资金、人、经营环境上都有改善空间，而“人才”更是重中之重，应创造网络业工作机会，并吸引外籍高阶人才。

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  • IC 设计可能是 Apple 未来最强大的武器

    IC 设计可能是 Apple 未来最强大的武器

    2019年04月05日 215

    苹果公司能够发展到今时今日的地位，有很多优势支撑这家公司，比如产品设计、行销、供应链管理，但对于这家以消费电子为核心业务的公司，堪称决胜千里“核武器”其实是强大的 IC 设计部门。

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  • 鸿海太难缠？INCJ：夏普援助案复杂、最终结论要等到 2016 年

    鸿海太难缠？INCJ：夏普援助案复杂、最终结论要等到 2016 年

    2019年04月05日 206

    是鸿海太难缠、对夏普（Sharp）开出的援助案内容太肥？让日本“产业革新机构（INCJ、Japan Display Inc 的最大股东）”即便在 12 月22 日招开会议，研拟对夏普的具体援助内容，不过最终未能有结论，INCJ 对夏普的具体援助案恐要等到明年才提得出。

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  • 投射亮光取代圣诞灯饰，平凡小创意也热卖

    投射亮光取代圣诞灯饰，平凡小创意也热卖

    2019年04月05日 218

    美国人一到圣诞节，总是要张灯结彩，在全家四处缠上一串串的装饰灯泡，为了要装上这些圣诞节过完就要拆掉的长串灯泡，得搬出梯子上上下下，冒着跌下来受伤的风险，装好之后，又常有灯泡坏了导致整串电路不通得要更换，或是各种小故障，以及漏电走火的风险，真是何苦来哉，不过危机就是商机，专卖生活小发明的 TeleBrands 首席执行官暨创办人阿吉‧邱班尼（Ajit .J. Khubani），为此想出的偷懒解决办法，竟然成为销售数百万的畅销产品。 

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  • 车用 LED 量价齐稳，2020 年产值将达 22.9 亿美元

    车用 LED 量价齐稳，2020 年产值将达 22.9 亿美元

    2019年04月05日 213

    LED 产业竞争扩大，厂商纷纷转向利基型应用，而车用 LED 则为其中少数量与价皆能维持的蓝海市场。根据 TrendForce 旗下绿能事业处 LEDinside 最新金级 2016 LED 供需市场趋势报告显示，今年车外照明用 LED 市场产值预估可达 12.1 亿美元，2020 年可望来到 22.9 亿美元，年复合成长率为 8%。此外，在 LED 封装中，低功率芯片产值将逐渐萎缩，高功率芯片则快速成长，预期未来车用 LED 应用将会积极切入高功率市场。

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  • 工研院成立 OCP 认证中心 微软加入 OCP 联盟

    工研院成立 OCP 认证中心 微软加入 OCP 联盟

    2019年04月05日 239

    OCP (Open Compute Project) 为脸书主导的资料中心硬件架构。这次 OCP 台湾论坛期间，除了对台湾合作伙伴宣扬 OCP 标准的好处与如何参与 OCP，还有工研院的 OCP 认证中心成立记者会。脸书的代表硬件设计方案主管，同时身兼 OCP 的通路行销副总经理 Charlie Manese 再次来到台湾出席。工研院也宣布其 OCP 认证中心成立的消息，微软的代表出现，表示对 OCP 的支持，他们在今年 1 月宣布

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  • 华亚科否认美光收购有中资介入

    华亚科否认美光收购有中资介入

    2019年04月05日 204

    华亚科与美光 14 日宣布签署框架协议，进行股份转换交易后，紫光未来将进一步“接收”华亚科的传闻甚嚣尘上，华亚科对此也做出最新声明。 

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  • 亲人遗留下的 iPad 再度引起数位继承权讨论

    亲人遗留下的 iPad 再度引起数位继承权讨论

    2019年04月05日 221

    你怎么看待数位遗产？至少在目前，这是一个需要长期讨论的话题。近日一名英国人就因为一台来自已故母亲的 iPad，而被弄得焦头烂额。

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  • AMD 新芯片传采 14nm，三星 2016 年生产

    AMD 新芯片传采 14nm，三星 2016 年生产

    2019年04月05日 208

    日前虽曾数度传出台积电有望抢得超微（AMD）新芯片订单，不过根据韩国最新传出的消息显示，台积电可能抢单失败，三星 / 格罗方德（GlobalFoundries，GF）将在明年开始用 14nm 制程技术帮超微生产新芯片。

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  • 鸿海传拟豪砸 5 千亿日圆援助夏普

    鸿海传拟豪砸 5 千亿日圆援助夏普

    2019年04月05日 213

    为了抢下“夏普（Sharp）”，鸿海决议要用钱砸晕竞争对手“产业革新机构（INCJ、Japan Display Inc 的最大股东）”？继日前传出鸿海拟溢价 50% 收购夏普有意分拆出来的面板事业之后，22 日最新传出，鸿海已向夏普提出金额规模高达 5,000 亿日圆的出资案，消息一出，激励夏普 22 日股价一度暴冲，狂飙逾 8%。

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  • 骁龙 820 为什么放弃公版 ARM 重回自主 CPU？

    骁龙 820 为什么放弃公版 ARM 重回自主 CPU？

    2019年04月05日 219

    过去一年里坊间把高通 810 的发热问题炒翻了，暂且不论发热门所指的问题是真是假，各路媒体报导的负面消息，反复的澄清辟谣再打脸，也足够高通的 PR 部门忙的了。近日高通 820 SoC 芯片的消息再度吸引各大媒体关注。大家惊讶地发现，820 又回到了 810 之前的自主设计路线上，不再像高通 810 那样使用公版 ARM 核心。

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  • TIEA : 台湾硬件强，尚凡、创投看好软硬整合创造商机

    TIEA : 台湾硬件强，尚凡、创投看好软硬整合创造商机

    2019年04月05日 226

    台湾网络暨电子商务产业发展协会，3 月 7 日举行“软硬整合下的台湾机会”产业高峰对谈，与谈人有和硕董事长童子贤（图右）、群联董事长潘建成，以及之初创投创办人林之晨（图中）、尚凡董事长张家铭（图左）。台湾网络服务代表公司之一的尚凡、以及专门投资新创产业的之初创投则纷纷认为，台湾过去有许多硬件的通路与经验，若是跟网络与软件作整合，将大有可为，可创造许多整合商机。

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  • 华尔街日报：阿里巴巴将赴美 IPO，第三季挂牌上市

    华尔街日报：阿里巴巴将赴美 IPO，第三季挂牌上市

    2019年04月05日 210

    华尔街日报引述知情人士报导指出，众所瞩目的阿里巴巴首次公开募股 (IPO) 将落脚美国，预估筹募 150 亿美元，包含雅虎在内等 IPO 申请前股东将释出持股

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  • 腾讯斥资 2.15 亿美元收购京东 15% 股权

    腾讯斥资 2.15 亿美元收购京东 15% 股权

    2019年04月05日 207

    腾讯 (0700.HK) 今 (10) 日发布公告，公司与京东签订多项认购协议。其中，股份认购协议指出，腾讯将以约 2.15 亿美元收购京东约 3.5 亿股，占上市前在外流通京东普通股的 15%。 根据公告，腾讯还拥有京东上市时继续认购 5% 的股份的权利。

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  • Google 云端硬盘大降价，1TB 空间降幅达 40 美元

    Google 云端硬盘大降价，1TB 空间降幅达 40 美元

    2019年04月05日 228

    Google 云端硬盘（Google Drive）大降价，Google 在自家的官方部落格对外宣布，其云端硬盘将大幅降价，让更多人可以享用更大的云端储存空间，其中以 1TB 的月费降幅最大，直接由一个月 49.99 美元降到 9.99 美元，几乎只有原本五分之一的价格。

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  • Type-C 成旗舰机标配？LG G5 也要用

    Type-C 成旗舰机标配？LG G5 也要用

    2019年04月05日 203

    日前传出为了力抗三星 Galaxy S7，LG 次代旗舰机种“LG G5”登场时间将从明年 4 月底提前到 2 月，而现在有据称是内部关系人士批露了 G5 的详细规格。

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  • 开发者发现多款三星手机次系统隐含后门漏洞

    开发者发现多款三星手机次系统隐含后门漏洞

    2019年04月05日 275

    Replicant 这套以 Android 为基础的开放分支系的开发者在进行软件开发时发意，三星多款手机控制通讯的软件隐含着“后门”，让人可从远端存取、修改手机中的资料，这可能让众多使用者的资料、隐私曝露于危险中。

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  • 听听 Intel 专家怎么说，如何有效衡量处理器效能

    听听 Intel 专家怎么说，如何有效衡量处理器效能

    2019年04月05日 212

    两岸第 13 轮货贸谈判将于 12 月下旬登场，然而就算最终能达成零关税目标， 也不会成为台湾面板产业的救命丹，面板厂究竟要如何扭转劣势？

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  • 台封测业整并一波波，再有测试厂硅格拟 100% 收购同业诚远

    台封测业整并一波波，再有测试厂硅格拟 100% 收购同业诚远

    2019年04月05日 212

    近期全球半导体厂商整并结盟不断，台厂间也开始积极寻求合作契机，继日月光收购硅品股权开始，以及紫光期望入股力成、南茂，台湾封装与测试厂彷若进入新一波整并潮，今 24 日再有射频与网通芯片测试厂商硅格，宣布与类比 IC 测试厂商诚远进行策略结盟，将 100% 收购诚远股份。

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  • TechNews 科技早报 – 20151225

    TechNews 科技早报 – 20151225

    2019年04月05日 212

    TechNews 科技早报 – 20151225

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