根据 TrendForce 最新研究报告指出, 2017 年中国 IC 设计业产值预估为达人民币 2,006 亿元, 年增率为 22%, 预估 2018 年产值有望突破人民币 2,400 亿元,维持约 20% 的年增速。
观察 2017 年中国 IC 设计产业发展, TrendForce 中国半导体分析师张琛琛指出, 厂商技术发展仅限于低阶产品的状况已逐步改善, 海思的高阶手机应用处理芯片已率先采用 10nm 先进制程, 海思、中兴微的 NB-IoT、寒武纪、 地平线的 AI 布局也已在国际崭露头角,展锐、大唐、 海思的 5G 部署也顺利进行中。从营收表现上来看, 不少厂商营收成长皆超过两位数。
根据 TrendForce 预估的 2017 年 IC 设计产业产值与厂 商营收排名, 今年前十大 IC 设计厂商排名相较于 2016 年的状况略有调整, 大唐半导体设计将无缘前十, 兆易创新和韦尔半导体凭借优异的营收表现进入营收排行前十名。
从个别 IC 设计公司 2017 年营收表现来看, 海思受惠于母公司华为手机出货的强势增长, 以及麒麟芯片搭载率的提升,2017 年营收维持 25% 以上的年增率;排名第二的展锐受制于中低阶手机市场的激烈竞争, 今年业绩出现回档状况;以通讯 IC 设计为基础的中兴微电子, 受到产品覆盖领域广泛的带动,今年表现不俗, 预估营收成长逾 30%。
此外,华大半导体在集团资源挹注下,业务涉及智能卡及安全芯片、 类比电路、新型显示等多领域, 2017 年营收也将首次突破人民币 50 亿元大关; 汇顶科技则在智能手机指纹辨识芯片搭载率的持续提升, 以及本身产品性能的优异表现带动下, 在指纹市场业绩直逼市场龙头 FPC, 预估今年营收成长也将超过 25%。 首次进入营收排行前十名的兆易创新凭借其在 NOR Flash 和 32bit MCU 上的出色市场表现,2017 年营收成长率有望突破 40%, 超越人民币 20 亿元大关。
展望 2018 年,中国 IC 设计产业在提升自给率、政策支援、 规格升级与创新应用三大要素的驱动下,将保持高速成长态势, 其中,中低阶产品在中国本土市场占有率持续提升, 国产化的趋势将越加明显。另一方面, 国家及地方政府将持续扩大资金与政策支援力道, 第二期大基金正在募集中,且会加大对 IC 设计产业的投资占比, 同时选择一些创新的应用终端企业进行投资。此外, 科技的发展也引领终端产品规格升级,物联网、AI、 汽车电子等创新应用对 IC 产品的需求不断扩大, 也将为 2018 年 IC 设计产业带来成长新动力。
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(首图来源:shutterstock)