国际半导体展 28 日登场，国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长暨台湾区总裁曹世纶看好半导体可望维持健康成长，表示晶圆代工厂明年订单几乎都是满的。
曹世纶说，晶圆代工厂不仅明年的订单几乎都是满的，部分厂商甚至与客户签订到明年底的长约，预期明年情况还不错，对台厂有信心。
针对外界忧心的库存修正问题，曹世纶表示，业界近几年对库存观念已有转变，大家会逐步调整，整体半导体业在接下来应还是会健康成长。
近年在5G通讯、再生能源及电动车等应用带动下，化合物半导体晶圆厂快速扩张，曹世纶预期，相关投资今年可望增加约20%，将达70亿美元，将创历史新高，明年将进一步攀高至85亿美元规模。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
