全球硅晶圆去年出货面积达 127.32 亿平方英寸，年增 8%，连续 5 年创下历史新高纪录。
据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2018 年硅晶圆出货面积 127.32 亿平方英寸，年增 8%，营收突破 100 亿美元大关，达 114 亿美元，年增 31%。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体硅晶圆市场需求强劲，去年出货量续创历史新高，营收也高度成长，只是仍低于 2007 年创下的 121 亿美元历史最高纪录。
随着半导体产业景气趋缓，半导体硅晶圆去年第 4 季出货已开始减缓，SEMI 预期，2019 年上半年 12 吋硅晶圆价格可能面临较大压力，8 吋硅晶圆因需求依然热络，可望维持健康。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
