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解决供货商资金痛点，“PChome 帮手贷”贷款服务上线
2022年02月18日 238
疫情造成的塞港、缺柜等种种问题，供应商从付出货款到实际拿到货品的时间拉长，使得资金不易运用。而为服务供应商的即时融资需求，PChome 网络家庭宣布结盟渣打国际商业银行，合力推出贷款服务“PChome 帮手贷”，以创新技术打造数位金融生态圈，搭配大数据运算模组以及 AI 人工智能审查机制，其中结合“应收账款”与“存货融资”双循环额度设计，让供应商随借随还，加速推动销售业务。
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Sony无线降噪头戴式耳机WH-1000XM5曝光，不只多项音质提升，还支援9V快充
2022年02月18日 265
Sony无线降噪头戴式耳机WH-1000XM5曝光，不只多项音质提升，还支援9V快充
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发展智慧城市同时减少光害，E Ink 电子纸显示技术获暗空认证
2022年02月18日 250
E Ink 元太科技的电子纸技术获得“国际暗空协会”（International Dark Sky Association，IDA）的暗空（Dark Sky）认证，此为全球第一项荣获国际暗空协会认证的显示技术。
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苏州疫情紧绷京隆科技暂停生产，隔离点环境恶劣员工发信向外求援
2022年02月18日 219
根据中国媒体报导，继日前联电旗下苏州和舰被曝出有员工疑似确诊，生产活动因而逐步暂停之后，随着苏州当地疫情的持续，多家当地企业的生产也受到了影响。其中，封测大厂京元电在当地的子公司京隆科技，因先前传出有员工染疫，目前生产活动被迫暂停。不过，在部分员工被转至隔离点隔离之后，因为当地生活条件恶劣，随即对外发出求助信，希望能借此获得相关的物资援助。
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吃赛灵思大补丸，AMD 市值凌驾英特尔史上首见
2022年02月18日 234
AMD 完成半导体史上最大规模并购案，砸下 490 亿美元将可程式逻辑元件（FPGA）厂商赛灵思（Xilinx）纳入旗下，让 AMD 市值一举超过宿敌英特尔（Intel），为 AMD 创立后首见。
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安格 Type-C 新品跨入 4K60！力拼今年营运成长 30%~40%
2022年02月18日 244
安格科技今日宣布推出新一代 USB Type-C 影像转换产品 AG94 系列，从 4K/30Hz 跨入 4K/60Hz，董事长胡汉良表示，新品目前正提供客户试量产，预计下半年开始贡献营收，今年订单能见度已经看到第二季底。法人表示，以目前市场需求来看，今年营收可望成 30%~40%。
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NAND Flash 现货价回升，模组厂调涨消费产品价格
2022年02月18日 237
储存型闪存（NAND Flash）现货价止跌回升，随着供应商全面调涨报价，内存模组厂也纷纷跟进调涨 NAND Flash 消费性产品价格。
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智原宣布 ASIC 提供工业级后援服务，加速工厂自动化应用
2022年02月18日 213
ASIC 设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技 17 日宣布，已成功交付多项工厂自动化相关的 ASIC 设计案，主要应用于工业物联网 (IIoT) 领域。这些设计包含工业机器人、可程式化控制器 (PLC processor)、工厂自动化的控制器与网通等应用。而这些设计案可采用 8 吋及 12 吋晶圆制程技术，并提供客户工业级的功能可靠度与长期供货承诺。
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美光传调涨 NAND Flash 价格，拉抬市场价格走势
2022年02月18日 224
日前 NAND Flash 大厂威腾电子 (WDC) 及铠侠 (KIOXIA) 日本合资工厂发生原料污染，影响部分产能，市场 NAND Flash 价格也跟着动荡。威腾开第一枪要调整 NAND Flash 价格后，市场消息传出，美系内存大厂美光也将调涨 NAND Flash 价格消息，引发业界关注。
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三星对并购成功与否担忧与日俱增，目标恐调整为非半导体企业
2022年02月18日 215
2021 年三星副会长李在镕获假释后，外界预期他将扮演三星大型并购主导角色，且全球半导体竞争激烈，三星须经大型并购强化竞争力。市场点名多家汽车半导体厂商有可能成为三星并购标的，但时空环境变化快速，地缘政治与国家保护主要兴起，近期大型并购案纷纷以失败收场，也让手持大量现金准备大型并购案的三星担忧与日俱增，深怕计划好的并购案会落空。
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台湾半导体产值去年首破 4 兆元，今年估续增 17.7%
2022年02月18日 215
台湾半导体产业去年总产值首度突破新台币 4 兆元关卡，达 4.08 兆元，成长 26.7%。工研院产科国际所预期，今年产值可望进一步达 4.8 兆元，将再成长 17.7%。
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似乎没有重大更新，但 2022 年版 iPad Pro 还是有新功能可期待
2022年02月18日 208
国际数据资讯（IDC）今日发表全球个人运算装置追踪报告，指出 2021 年第四季全球平板电脑出货量为 4,600 万台；这是自 2020 年 COVID-19 大流行开始以来的第二次衰退。且由于需求减缓，2021 年第四季的平板电脑出货量相较去年同期下滑 11.9%。
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威盛推出 SOM-9X35 入门套件组，加速边缘 AI 设备上市时间
2022年02月18日 214
IC 设计厂商威盛于 17 日宣布，推出威盛 SOM-9X35 入门套件组，以加速零售业、商业和工业边缘 AI 设备的上市时间。
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西门子、联电强强联手，加速汽车、电源 IC 设计流程
2022年02月18日 247
西门子数字化工业软件与联电（UMC）近日达成合作，共同开发适用于联电 110nm 和 180nm BCD 技术平台的制程设计套件（PDK）。这套为其开发的全新 PDK，已针对西门子 EDA 的 Tanner 客制化设计流程软件进行最佳化，有助于汽车和电源应用中的各种积体电路（IC）实现创新设计。
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奈米工程助力混凝土防护材料，防水效果大增 75%
2022年02月18日 212
一般用混凝土建造的建筑物寿命都在 50~100 年之间，如果要延长寿命，首先要防止渗水，对此，美国科学家带来全新的表面防水剂（sealer），可以将防水性能提高 75%，有望延长建筑物使用年限。
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高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 转台积电，首批 2 万片预计第二季出货
2022年02月18日 258
外媒报导，行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 准备将新一代旗舰型行动处理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 转交台积电代工，以尽速取代 Snapdragon 8 Gen 1，因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米制程问题多多，无法解决发热问题。有市场消息指出，高通交由台积电代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圆将在今年第二季交货，之后还会有更多晶圆持续交货。
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福斯 CEO：25 年后所有车都能自驾，L3 少不了光达
2022年02月18日 212
福斯集团（Volkswagen Group）首席执行官（CEO）Herbert Diess 于 16 日参加 Reddit“
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出货量衰退伴随报价下滑，2021 年第四季整体 DRAM 产值季减近 6%
2022年02月18日 212
根据 TrendForce 研究，疫情致使众多终端装置如智能手机、服务器、PC 至利基型消费性电子产品零组件供应受阻，间接导致采购端对于相对长料的内存拉货意愿下滑，其中尤以 DRAM 库存超过 10 周以上的 PC OEMs 业者态度最为明显。因此，多数 DRAM 原厂在 2021 年第四季出货量皆呈现衰退，拉货动能下降也导致 DRAM 报价反转向下。2021 年第四季 DRAM 总产值季减 5.8%，来到 250.3 亿美元，仅少数供应商如 SK 海力士（SK hynix）营收逆势上扬。
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2022年02月17日 209
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