在当前 5G 已经成为重要科技发展趋势与商机来源的情况下，全球科技厂商莫不积极抓准利基。而过去多数在手机端发展 5G 产品的行动处理器龙头高通 (Qualcomm)，也进一步跨入局端市场。该公司宣布，将发展 5G 基地台专用芯片，在相较当前 5G 基地台芯片更加价廉，但是功能却更加强大的情况下，使得各国能以更低廉的成本来布局 5G 网络，进一步加速 5G 的普及。
高通指出，相较于目前的爱立信、诺基亚、三星、华为等生产5G 基地台的厂商，高通选择以擅长的芯片为出发点，不投入5G 基地台的市场竞争。而是透过以芯片、处理器、以及相关软件为架构与客户合作，让客户能够自行建置 “虚拟无线电接取网络 (Virtualized radio access networks) ”，甚至也可能将生产 5G 基地台的厂商结合为合作伙伴。而在这样的模式下，各国的电信营运商预计能够有不被供应商绑死的好处，能够行选择建设 5G 基地台的相关零件的情况下，进一步加速来推广 5G 的布署。
对此，高通总裁 Cristiano Amon 就指出，未来的 5G 应用将无所不在。因此，高通可透过这一笔很小的投资，来进一步扩大高通在 5G 市场的潜在规模。不过， Cristiano Amon 目前拒绝透漏计划采用高通 5G 局端产品的公司名称，仅表示计划采用的客户包括现有基地台制造商，以及希望发展蜂巢式基地台的新创公司。而面对未来 5G 基地台市场的蓬勃发展，高通也引用市场及研究调查机构 Gartner 的研究报告指出，2020 年全球 5G 基建市场规模将超过 80 亿美元 (约新台币 2,260 亿元)。
高通指出，目前高通在 5G 基地台业务方面主要针对小型用户的小型蜂巢式基地台为主。不过，未来 5G 的基地台新产品将以服务更大客群的客户为目标，也就是未来高通的新产品将能支援有数百万用户的电信营运商，为公共网络提供大型 5G 基地台。而市场人士也表示，高通跨入局端 5G 市场等于为旗下的手机 5G 产品开路。因为在让各国电信商加速 5G 基础建设的建置之后，能使得 5G 手机的渗透率提升，使得高通能增加市场利基。而高通也表示，相关客户将在 2022 年取得工程样品。
(首图来源:科技新报摄)
