英特尔公布了一项名为“IC Package With Micro LEDs”的专利,美国专利号为US 12733303 B2。该专利最初于2022年提交,近期才被公开。
专利描述了在半导体裸片上直接构建玻璃基板,并集成微型LED阵列。专利文件称,这些微型LED可用作美学组件、原位电气测试指示灯,或让中央处理器上的文字发光。
专利背景部分提到,DIY电子设备的客户愿意为微LED定制支付额外费用,增加微LED可提高利润率。
目前专利未指向任何具体产品。原文指出,由于CPU通常被散热器覆盖,除非处理器形态、安装或冷却方式发生重大改变,否则难以看到这些灯光。
对玩家而言,这项专利短期内不会带来实际产品变化。现有CPU装饰主要通过散热器市场实现,如Noctua风扇、带显示屏的一体式水冷等。
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来源:原始报道
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