据Moore's Law's dead技术爆料,索尼下一代主机PS6的研发重点之一可能是提升能效,并通过控制功耗来降低硬件成本。
爆料称,PS6整块主板的总功耗(TBP)将控制在约160W,处理器TDP预计为110W至130W。规格方面,PS6将搭载8核心AMD处理器,采用Zen 6或更新架构;GPU基于RDNA 5,配备40至48组计算单元(CU),核心频率超过3GHz;显存可能采用160-bit或192-bit位宽,搭配传输速率约32 GT/s的GDDR7高速显存。
作为对比,标准版PS5在游戏场景下从电源插座获取的功率约为200W至220W,芯片TDP约180W,配备350W电源;PS5 Pro峰值负载下功耗约为230W至240W,芯片TDP约200W至210W,配备390W电源;2013年推出的初代PS4在高负载下功耗约为140W至150W,最大电源规格为165W。
爆料认为,较低的功耗意味着更低的发热量,可能让索尼重新设计PS6机身结构。如果无需配备重量较大的金属散热器、大型均热板以及高规格风扇,PS6机身有望进一步缩小、变薄并减轻重量。电源方面,据称约250W至280W的电源即可满足整机运行需求。
对索尼而言,能效优化不仅能够降低散热系统和机身结构的制造成本,也可能有助于控制最终售价。在AI产业快速发展的背景下,晶圆、先进高速显存、控制器以及电源元件等硬件成本均面临上涨压力,通过缩小主板规模、简化散热方案以及采用更紧凑的机身设计,或许能在一定程度上抵消部分成本上涨压力。
目前PS6仍未正式公布,上述处理器、GPU、功耗及成本信息均来自爆料,最终规格仍需以索尼官方消息为准。
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来源:原始报道
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