近日,知名AMD硬件爆料人Kepler_L2在NeoGAF社区互动中透露,PS6与微软下一代Xbox、代号“Helix”的主机芯片均已完成“流片”,并给出了两款芯片的理论浮点算力:PS6约40 TFLOPS,Helix约56 TFLOPS。
按照目前流传的PS6硬件信息,其GPU可能采用RDNA 5架构,配备52组启用的计算单元,搭配30GB至40GB GDDR7统一内存。媒体NoobFeed认为,40 TFLOPS的理论算力相比标准版PS5约为两倍。
不过需要强调的是,这些均属于爆料和推测,索尼、微软以及AMD目前都没有公布两款主机的最终规格。
真正让玩家讨论起来的,是PS6的纸面性能似乎没有压过Xbox Helix,价格却可能非常夸张。按照相关爆料,Helix在纯计算性能上可能比PS6高约40%;与此同时,PS6由于GDDR7等核心零部件成本较高,甚至出现了“售价可能超过1000美元”(约合人民币6710元)的说法。需要注意的是,这一价格同样只是传闻,并非索尼公布的售价。
当然,TFLOPS并不能直接等同于实际游戏表现。两款主机采用的架构、光追、AI计算、内存带宽以及开发者针对平台的优化都会影响最终效果。过去主机之间也曾出现纸面算力差距,但最终游戏体验并不会简单按照TFLOPS比例拉开。
更多游戏资讯与福利,尽在 GGAMen 福利中心,每日限免礼包 · 新游预约一站直达。
来源:原始报道
相关标签:爆料称PS6芯片流片完成 · 浮点算力约40 · TFLOPS、售价或超1000美元