苹果（Apple Inc.）最新的芯片科技已经击败英特尔（Intel Corp.）了吗？研究机构 Semiconductor Advisors 分析师 Robert Maire 认为，以部分层面来看的确如此。
barron’s.com 17 日报导，Maire 发表研究报告指出，苹果最新搭载于 iPhone 6/6 Plus 机种之内的 A8 处理器拥有 20 亿颗晶体管，比英特尔（Intel Corp.）“Broadwell”台式电脑处理器内建的 14 亿颗要多出许多。
Maire 指出，一般都会假设，英特尔同时运用 FinFET、16/14 奈米技术后，每平方英寸的晶体管数量应该会多于苹果使用 Planar 20 奈米技术的 A8，但事实并非如此、相当让人意外。他指出，16/14 奈米技术应该能大幅增加晶体管密度，而 FinFET 技术则能以垂直的方式排列晶体管、进而挤进更多颗粒，比 Planar 技术更具优势，因此英特尔的 Broadwell-Y（Core M）处理器理论上应该拥有非常高的晶体管密度。
另外，苹果宣称 A8 处理器的运作效能比 A7 高 25%、绘图处理器效能增加 50%、省电效率更多出 50%。Maire 指出，通常制成微缩至 20 奈米时、大概只能把效能拉高 15-20%，这显示苹果除了制程微缩外，还添加了许多重要设计。他认为，这种处理器已能够接手笔记型电脑（例如 MacBook Air）中，部分轻度的应用程序作业，而苹果究竟何时要自己打造笔电、台式电脑处理器，也相当引人遐想。
虽然 Maire 不认为英特尔近期会痛失苹果的桌机、笔电处理器订单，但英特尔在跨入平板电脑、智能手机领域时应该会受到威胁。苹果已对效能表现设置了极高门槛，若无高额补贴，英特尔处理器的价格、表现效能恐怕难以与之竞争。
（MoneyDJ新闻 记者 郭妍希 报导）
首图来源：Thetechportal
