2021 年台湾 PCB 产值创下新高，将有机会突破 8,000 亿元的好光景，除了 IC 载板担负起推升成长的领头羊外，各个市场应用都有不错的成长性，展望明年度，各个终端下游应用是否还可以再支撑起 PCB 产业的成长，工研院产科所经理董锺明认为，明年仍可能会成长的电子产品包括服务器、智能手机以及汽车三大市场，而相关产品如 IC 载板 / 服务器板、HDI / 软板、汽车板可能相对具成长力道。
以2021年上半年来说，台湾PCB在各市场领域分布，通讯占32%、电脑占23%、半导体15%、消费性12%、汽车12%、其他为6%。
董锺明表示，明年服务器产业仍会维持年成长，从今年下半年到明年将会陆续有因先前缺料的递延需求、新平台推出、边缘运算型服务器以及云端中心直接跟组装厂买白牌服务器的需求；而另一方面，新平台将更高速、板子更宽大，对载板面积、层数要求更大更多，对多层板也是需要更高层数的升级。
在智能手机部分，明年也是推估为成长的电子产品，智能手机一年推估仍有15亿支的市场规模，明年的成长动力来自5G渗透率自今年的40%再提升，以及iPhone新机的销售，平均而言，iPhone销售量可在低标7,500万支至高标8,500万支左右，另外，5G毫米波今年占比不到20%，明年估可达30%，对应用在手机领域的载板、HDI以及软板用量都可望提升。
在车用电路板部分，董锺明表示，汽车板产值2019年为台币776亿元，今年虽然芯片缺料，但产值估可成长至910亿元，未来随着汽车自驾渗透率提升、车内汽车电子比重拉升，对车用印刷电路板的产品也会有不同的产品需求，以今年来说，车用硬板占比重已降至76%，然而HDI/软板占比则愈来愈高，且硬板也会由过去的低于8层板，需要求到8-16层的产品。
但另一方面，明年恐陷入衰退的应用则包括笔电、DT、平板以及LCD TV产业，相关的资讯板、光电板厂商明年动能则恐怕会受到影响。
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