随着内存价格的下滑，接下来全球半导体产业将面临一轮新低迷。对此，半导体设备和材料国际协会（SEMI）日前已经将 2019 年全球的半导体产业预期资本支出，下调至更低水准。SEMI 预测半导体大国的韩国，半导体产业资本支出与 2018 年相较，将下降 34.7%。但台湾部分，预期会逆势成长，较 2018 年成长 24.2%，来到 114.38 亿美元。
根据 SEMI 最新报告，2019 年全球晶圆厂设备支出总额可能达 557.8 亿美元，相较 2018 年减少 7.8%。这样的数字较 2018 年 9 月时提出的 675 亿美元，成长表现从之前 14% 下修到 9%。内存产业部分，制造商资本支出预计将下降 19%，而不是原本预计的成长 3%。DRAM 产业方面，估计 2019 年将下降 23%，NAND Flash 则下滑 13%。
此外，针对半导体大国韩国，2019年半导体产业的资本支出，预计将达到 120.87 亿美元，较 2018 年下降 34.7%，这将有可能衍发整体产业的衰退潮。至于，在中国半导体方面，2018 年资本支出虽然成长 84.3%，但预计 2019 年将下降 2%，金额来到 119.57 亿美元。另外，预计台湾的半导体产业资本支出将来到 114.38 亿美元，较 2018 年成长 24.2%，这方面归功于台积电在 7 奈米以下新先进制程投资所造成。美国内存大厂美光将成长 28%，金额达 105 亿美元。
SEMI 表示，为了因应 2019 年面临的半导体景气逆风，韩国三星电子可能会减少平泽 P1 厂和 P2 厂设施，以及华城 S3 厂的相关资本投资。至于，一心想扩展 DRAM 产业的韩国另一家半导体大厂 SK 海力士，预计放慢 DRAM 技术发展速度。除了韩国半导体公司，SEMI 还表示，格芯也正在考虑中国成都新建厂计划。中国中芯国际及台湾联华电子，目前也延迟相关资本支出的规划。
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