日前，东芝（TOSHIBA）、威腾（WD）等内存大厂分别宣布推出 96 层堆叠的 QLC 闪存，核心容量可达 1.33TB，单一模组就可做到 2.66TB 容量。不过因 QLC 闪存是新产品，普及还要一段时间，目前 3D TLC 闪存如何发展，依然是关键。
24 日，东芝宣布推出 XG6 系列 M.2 SSD 固态硬盘，是旗下 96 层堆叠 3D TLC 闪存首发，读取速度达 3,180MB/s，写入速度 2,960MB/s，随机读写可达 365K IOPS，性能强大，最大容量达 1TB，符合市场对高效能运算的需求。
东芝上一代 XG5 系列 NVMe 硬盘，是自家 64 层堆叠 3D TLC 闪存首发。相较新推出的 XG6 系列 SSD 固态硬盘，读写速度最高才 3,000MB/s、2,100MB/s而已，XG6 系列在读写速度有大幅提升，主要是借由 96 层堆叠 BiCS 4 闪存的性能改善。
目前，东芝 XG6 系列 SSD 固态硬盘有 256、512 及 1,024GB 三种容量，均使用 PCIe 3.0 x4 传输界面，支援 NVMe 1.3a 标准，具 M.2 2280 规格，读取速度可达 3,180MB/s，写入速度 2,960MB/s，随机读取及随机写入都是 365K IOPS，随机性能介于三星 960 Pro 的 512GB 与 1TB 版本之间，连续写入性能高于 960 Pro，不过跟 970 Pro 的随机性能可能还有点差距。
其他性能方面，XG6 SSD 固态硬盘的典型读取功耗低于 4.2W，典型写入功耗低于 4.7W，待机功耗 3mW，MTTF 时间 150 万小时，保固 5 年，并支援 TCG 及 OPAL 2.0 加密。
据了解，东芝 XG6 SSD 固态硬盘主打 OEM 市场，目前正给特定客户送样验证，价格还未公布。由于新一代 QLC 闪存上市日子临近，2018 年底就能见到相关产品发表，加上 QLC 闪存是未来厂商生产重点，势必抢占 TLC 闪存的产能及市场空间。QLC 闪存与 TLC 闪存的发展会如何变化，成为业界的关注重点。
（首图来源：Flickr/Wiennat Mongkulmann CC BY 2.0）
