代工大厂广达宣布，集结产学的研发能量，开发出业界第一个结合金属机壳的 5G 多天线通讯系统。此为结合创新的多天线（massive MIMO）技术、材料与制程技术，发展次世代高屏占比高速传输笔记型电脑，解决现今笔记型电脑无法同时达到高屏占比与高速 Gbps 传输之问题，并获得经济部技术处“A+ 企业创新研发淬炼计划”补助。预估运用此一技术之产品，每年将可创造逾新台币 1,000 亿元的市场产值。
广达电脑与宏叶新技、连腾、霖昱、盛聚、工研院与中山大学天线实验室等单位共同组成 “Gbps 高屏占比高速传输终端装置” 研究联盟，旨在建立我国 B4G / 5G 高频通讯产业链，率先发展 B4G / 5G 高速传输终端产品，并获得经济部技术处 “A+ 企业创新研发淬炼计划” 的支持，发展次世代高屏占比高速传输笔记型电脑，以期为台湾厂商在 5G 市场抢得先机。
受到智能行动装置的竞争威胁，全球笔记型电脑市场出货量连年停滞，产值亦持续下滑。为创造产品差异化以刺激市场需求，各品牌业者新产品开发重心纷纷转向轻薄笔电或高阶电竞笔电等高单价、高附加价值及利基型产品发展。根据资策会 MIC 的研究，在近年笔记型电脑市场销售停滞的同时，金属机壳的轻薄型机种销售量却持续逆势成长，主要业者纷纷发展高屏占比之笔记型电脑，以压缩边框，缩小笔电体积与重量。
广达表示，金属机壳虽具高电磁波遮蔽的优点，但在轻薄机种的空间限制下，布置天线机构难度大增，往往与系统电路距离过近，导致传输速度降低或易受噪声干扰等问题。如何克服技术瓶颈，开发多天线应用于全金属机壳且具高屏占比的笔电，是目前业界一大挑战。广达很荣幸此次能与宏叶新技、连腾、霖昱、盛聚等业界先进合作，并结合工研院与中山大学天线实验室的技术专家，发挥各自领域的研发专长，以创新的设计结构及材料、制程与多天线量测技术，实现业界第一个结合金属机壳的 5G 多天线通讯系统。
此外，相关技术可运用在笔电与平板等电子终端产品，并在满足消费者对于金属质感外观与窄边框全屏幕视觉要求的前提下，同时兼顾高性能的无线通讯品质，创造更高的产品价值。在全球科技厂商争逐 5G 世代的应用商机的竞局中，台湾业者集结产学的技术研发能量，领先开发 B4G / 5G 高速传输终端产品，展现了台湾产业蓬勃的创新能力与竞争力。
而为解决多天线系统之小型化与解耦合问题，广达与工研院合作开发出小型化多频天线，并结合盛聚之高介电常数（Dk）高分子射出材料，在不影响天线效率的条件下缩小天线高度与面积。同时，透过宏叶新技开发之金属机壳及其表面处理技术，提高细微天线结构与高介电常数高分子之结合强度。
至于，为解决显示模组干扰天线讯号问题，广达结合霖昱开发高频高导磁材料，避免表面波传导对相邻天线造成干扰，达成良好之隔离度与天线效率；并运用连腾与工研院合作所开发之超薄带状高频连接线取代传统同轴传输线，借由材料与设计创新，减少传统同轴传输线 50% 以上厚度，可使 8~12 条超薄射频传输线能通过显示模组与键盘之转轴，使笔记型电脑能同时支援 4×4 MIMO 甚至 8×8 MIMO 天线。
（首图来源：工研院）
