懒得帮手机接线充电吗，以后可能不必这么麻烦！高通研发出新的无线充电技术“WiPower”，打破现有技术限制，不会因为金属机壳受到干扰，未来智能手机和平板电脑的无线充电或许会更加普及。
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Tomˋs Hardware、PhoneArena 28 日报导，高通 WiPower 并非采用较常见的 Qi 或 PMA 规格，而是“无线电力联盟”（Alliance for Wireless Power、A4WP）研发的“Rezence”。当前的无线充电技术无法替金属机壳装置充电，WiPower 是唯一例外。由于越来越多装置采用金属外壳，高通无线充电总经理 Steve Pazol 表示，替金属机壳装置打造无线充电解决方案，是让整体业界往前迈进的重要一步。
新技术不受金属机壳干扰，搭载金属外壳的智能手机和平板都能无线充电。WiPower 充电速度达 22W，速度丝毫不逊于其他无线充电技术，而且可一次替多个装置充电、还能隔空充电。由于高通骁龙（Snapdragon）810 处理器支援 WiPower，Tomˋs Hardware 推测，或许不久后就会有相关装置问世。
无线充电相关概念股包括联发科、盛群、迅杰、立锜、华硕、宏达电等。
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