彭博社周五(3月12日)报导，瑞萨电子(Renesas Electronics Corporation)首席执行官柴田英利(Hidetoshi Shibata)受访时表示，瑞萨最关键工厂目前产能满载、不知何时汽车芯片市场供需才能趋于平衡。
柴田表示，今年上半年供给将持续呈现吃紧，目前看来供不应求态势将延续至下半年。 barrons.com 报导，美银证券分析师 Vivek Arya 周四发表报告指出，当前的芯片短缺情势可能会一路持续到 2021 年底。
瑞萨车用芯片竞争对手包括恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)、英飞凌(Infineon Technologies AG)。
恩智浦于美国股市周四盘后宣布，因严峻冬季风暴引发大规模天然气、电力与供水中断而停摆的美国德州奥斯汀(Austin)厂现已恢复初步运作。
恩智浦目前预估，两座奥斯汀晶圆厂迄今累计损失相当于一个月的晶圆产量，2021 年第 2 季营收将短少约 1 亿美元。
联准会(FED) 2 月 17 日公布，2021 年 1 月美国机动车装配量年率(经季节性因素调整后)报 1,076 万辆、6 个月以来第 5 度呈现月减。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Unsplash）
