半导体封测厂陆续公布 1 月营收，其中日月光投控 1 月营收新台币 408.48 亿元创同期新高，力成自结 1 月合并营收 60.93 亿元来到同期次高。南茂 1 月合并营收 21.63 亿元创单月次高。
日月光投控自结 1 月合并营收 408.48 亿元，较去年 12 月 502.98 亿元减少 18.8%，比去年同期 313.37 亿元成长 30.3%，是投控成立以来同期新高。
日月光投控今年全年打线产能持续短缺，集团正积极采购打线机台，今年资本支出预期不会低于去年水准；今年新系统级封装（SiP）专案业绩可超过 4 亿美元；若以美元计价，今年全年封测成长目标是半导体逻辑芯片市场成长幅度的 2 倍。
法人上调日月光投控今年营运目标，整体业绩拼超过新台币 5,400 亿元再冲历史新高，年成长 14%，获利目标超过 300 亿元冲新高，每股税后纯益拼超过 7 元。
力成自结 1 月合并营收 60.93 亿元，较去年 12 月 61.95 亿元微减 1.64%，比去年同期 63.4 亿元下滑 3.9%，法人指出仍来到同期次高。
展望第 1 季营运表现，力成表示仍有季节性和工作天数减少影响，可能小幅季减，不过 3 月起可回到正常，其中内存库存调整预估 3 月回升。
力成今年凸块（bumping）和覆晶封装（Flip Chip）营运持续成长，预估 5 月逻辑芯片封测在凸块和覆晶封装占比可超过 5 成，此外 CMOS 影像感测元件（CIS）封测下半年小量生产，明年可大量生产。
南茂自结 1 月合并营收 21.63 亿元，创历史单月次高，仅次于去年 12 月的 21.9 亿元。法人指出，晶圆代工龙头台积电调节部分晶圆产能因应车用芯片短缺市况，面板驱动芯片产能与供给更吃紧，后段封测价格预期将持续上扬，南茂可持续受惠。
同欣电自结 1 月合并营收 10.11 亿元，较去年 12 月 11.07 亿元减少 8.6%，比去年同期 6.31 亿元大增 60.29%。同欣电指出主要是合并投资子公司胜丽营收。
同欣电日前预估今年影像感测元件可续成长，晶圆重组（RW）业务审慎乐观，加上车市回温，公司导入高阶车用影像感测产品。
（作者：锺荣峰；首图来源：SSR2000 [CC BY-SA 3.0], via Wikimedia Commons）
