内存厂华邦电于 13 日宣布，FPGA 制造商 Gowin 将在其最新 GoAI 2.0 机器学习平台中采用华邦电的 64Mb HyperRAM 高速内存装置，使华邦电产品进入全新市场领域。
华邦电指出，Gowin 的 GoAI 2.0 是专为机器学习应用所开发，拥有完整功能的全新软硬件解决方案，可相容于 Tensor Flow 机器学习开发环境，适用于智慧门锁、智慧喇叭、声控装置和智慧玩具等边缘运算应用。而 GoAI 2.0 平台的硬件元件 GW1NSR4 为系统级封装 (SiP)，搭载可用于机器学习应用的 FPGA 和 Arm Cortex M3 微控制器，而这次华邦电提供的的 64Mb HyperRAM KGD 将提供相关系统支援。
华邦电强调，旗下的 HyperRAM 技术很适合 Gowin 主推的轻智慧应用市场，在这些应用中， FPGA 运算芯片必须尽可能微型化，同时需提供足够的储存和资料带宽，以支援像是关键字侦测或影像辨识等运算密集的工作负载。在此需求下，华邦电的 64Mb HyperRAM 产品只需连接 11 个讯号脚位，与主芯片 FPGA 的连接点减到最少，让 GW1NSR4 SiP 所采用的 BGA 封装，整个单位面积仅 4.2mm x 4.2mm。另外，64Mb HyperRAM 也足供 RTOS 操作系统执行，且可同时用作 TinyML 模型的内存内存，或用作显示画面缓冲区。
华邦电进一步指出，64Mb HyperRAM 的效能规格包括 500MB/s 的最高资料带宽，在操作及混合睡眠模式下 (Hybrid Sleep Mode) 皆能达到超低耗电量。而在目前华邦电拥有 HyperRAM 及系统化封装的专业知识的情况下，还能协助 Gowin 将 FPGA 晶粒与 64Mb HyperRAM KGD 整合到 GW1NSR4，协助 Gowin 在短时间内实现非常有效和可靠的设计。目前，华邦电 HyperRAM 产品可提供 512Mb、256Mb、128Mb、64Mb 和 32Mb 等量产容量的产品。
(首图来源:官网)
