中国上海临港新片区于 3 月 3 日发布《集成电路产业专项规划（2021~2025）》，预期 2025 年使当地半导体产业规模突破 1,000 亿元人民币，同时强化半导体制造、设备、材料领域的主导性，并形成半导体设计、封测聚落。半导体材料部分，更瞄准光阻剂、大尺寸硅晶圆，以突破技术瓶颈并实现产业化为最终目标。
本篇文章将带你了解 :中国本土 12 吋硅晶圆供应链已见雏形，上海新昇半导体最具指标性 中国国产 ArF 光阻剂仍待突破，南大光电动见观瞻
