处理器龙头英特尔 8 日宣布，计划 10 年内在欧洲新建造至少两家晶圆厂，投资金额高达 800 亿欧元，同时更新爱尔兰晶圆厂，当成专门生产车用芯片的据点。《华尔街日报》指出，英特尔救星的确在欧洲，但并非晶圆厂，而是需从艾司摩尔（ASML）获得尖端工具，缩小与台积电的差距。
《华尔街日报》指出，台积电晶圆代工实力领先英特尔，还帮助辉达、超微（AMD）等对手在关键市场挑战英特尔，引导苹果、亚马逊和 Google 等科技巨头设计出自家处理器，抢走英特尔芯片市场的制霸地位。
报导认为，如果想拉近跟台积电的差距，不光是建造更多工厂，很大程度取决于能否从荷兰商 ASML 获得下一代芯片制造设备。ASML 是全球唯一量产极紫外光曝光机（EUV）的厂商，台积电、三星、英特尔先进制程都依赖 EUV 曝光机生产。
英特尔 7 月正式揭露制程与封装技术最新蓝图时，就强调迅速转往下世代 EUV 工具计划，称为高数值孔径（High NA）EUV，英特尔有望获得业界首款 High NA EUV 量产工具。首席执行官 Pat Gelsinger 也在 7 月提到两家公司的长期合作关系，他表示，一旦最新 EUV 工具上市，英特尔就会立即采用。
研究机构半导体顾问公司（Semiconductor Advisors）分析师 Robert Maire 认为，如果英特尔优先获得这些工具，很可能在摩尔定律竞赛领先台积电。
现阶段每台 EUV 曝光机单价将近 1.5 亿美元，但 ASML 的 EUV 曝光机目前出货都是光源波长 13.5 奈米左右的第一代产品，物镜 NA 数孔径是 0.33，据 ASML 表示，第二代 EUV 曝光机已进入开发阶段。
ASML 第二代 EUV 曝光机型号是 NXE:5000 系列，物镜 NA 值升到 0.55，提高曝光精准度。第二代 EUV 曝光机研发阶段遭遇瓶颈，所幸神队友东京电子（东京威力科创 Tokyo Electron）救援，双方联合发展下一代 EUV 曝光机生产，目前预计仍维持 2023 年问世。
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（首图来源：shutterstock）
