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三星宣布加速投资半导体,今年投资达 200 亿美元

2025-09-16 205


韩国科技巨头三星电子(Samsung Electronics)10 月 31 日公布,今年投资金额达到 29 兆韩圜(约 248 亿美元),与 2018 年大致持平,其中包括半导体部门共投资 23.3 兆韩圜(约 200 亿美元)、显示器部门投资 2.9 兆韩圜。三星表示,第四季的资本支出预计主要用于内存芯片的基础设施。今年前三季,该公司累计投资金额为 16.8 兆韩圜,并计划在第四季增加 12.2 兆韩圜的投资支出。

(Source:三星)

《BusinessKorea》11 月 1 日报导,三星积极投资其来有自,根据三星公布的最新财报,2019 年第三季半导体事业营业利润为 3.05 兆韩圜,创 2016 年第二季以来新低,且近三年平均营业利润率降至 20% 以下。竞争对手 SK 海力士(SK Hynix)先前公布的获利创 13 季新低,但该公司表示,2020 年将调降 DRAM 和 NAND Flash 产能,投资支出也将明显减少。

(Source:三星)

三星表示,预估今年年底,第三代 10 奈米级制程 DRAM 将占全球产能约 80%,而第二代 10 奈米级(1y-nm)DRAM 将在 2020 年上半年成为主流。此外,添购极紫外光微影(Extreme Ultraviolet lithography、EUV)设备后,该公司将可按计划开始量产第二代 10 奈米级产品,并稳定提高产能。

报导指出,市场看好 2020 年全球半导体需求将大幅上升,原因包括苹果(Apple Inc.)将于 2020 年发表 5G iPhone,以及 5G 网络预计将在美国、日本等地进一步扩展。另外,英特尔(Intel)计划在 2020 年下半年推出 Ice Lake 服务器版 CPU,也将带动云端服务供应商对 DRAM 和 SSD 的需求。

《日经亚洲评论》10 月 30 日报导,消息人士向该报透露,苹果正在动员供应商,准备明年开始生产旗下首款 5G iPhone,其中包括 3 款旗舰机型,并设下出货量至少 8,000 万支的销售目标。消息人士称,3 款 iPhone 将搭载高通(Qualcomm)新一代 Snapdragon X55 5G 基频芯片,以及台积电先进 5 奈米制程生产的最新 A14 处理器。

10 月 31 日三星股价走势持平,收 50,400 韩圜,今年以来累计上涨 30.23%。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:Flickr/DennisM2 CC BY 2.0)

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2019-11-02 01:15:00

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