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韩媒:英特尔闯晶圆代工,三星较受威胁、台积电冲击较小

2025-06-12 205


芯片巨擘英特尔(Intel)准备斥资 200 亿美元,在美国亚利桑那州兴建两家晶圆厂,并要接受晶圆代工订单,震撼市场。韩媒指称,英特尔杀进晶圆代工,对三星电子威胁较大,对台积电冲击较小。

BusinessKorea、韩国时报报导,24 日英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 发表“IDM 2.0”(垂直整合制造 2.0)计划,要研发最佳产品,也要以最佳方式生产。此举可减少美国对亚洲晶圆代工厂的高度依赖。

分析师指出,由于英特尔技术仍落后三星,短期内对三星冲击不大。然而长期来说,三星恐受重创。英特尔跨足晶圆代工,对三星和台积电来说,三星遭受的威胁超过台积电。

首先,英特尔参战,表示市场大饼缩小。英特尔是晶圆代工厂大客户,如果自行生产,三星整体订单将减。再来,英特尔打算替行动装置业者生产芯片,并有意替亚马逊(Amazon)、Google、微软(Microsoft)、高通(Qualcomm)、苹果(Apple)代工,这些厂商都是三星的重要客户。

除此之外,英特尔背后有美国-撑腰,拜登发布行政命令,要检讨美国的半导体供应链,并要支援半导体在美生产。SK Securities 分析师 Kim Young-woo 说:“高阶晶圆代工产业的技术门槛高,新加入者要有突出表现,机会渺茫。此刻英特尔在美国晶圆代工厂中制造能力领先。英特尔工厂所在地,可望取得州-的补助或税务优惠。”反观三星电子,有意扩大美国德州晶圆代工厂,三星和德州州-讨论了 2 个月,双方对税务优惠仍无法达成共识。

不愿具名的业界人士说:“说到底,英特尔晶圆代工的成功关键是大胆投资和技术发展。三星电子副会长李在镕入狱服刑,长期而言,三星很难及时回应。”

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:三星)

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2021-03-25 22:51:00

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