SEMI 国际半导体产业协会于 3 日发表的全球半导体设备市场报告中指出，2020 年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长 30%，与上季相比也增加了 16%，来到 194 亿美元。
报告综合 SEMI 与 SEAJ 日本半导体设备协会每月收集 80 多家全球设备公司提交的资料。其中，第三季半导体制造设备出货金额最多为中国，达 56.2 亿美元，年增 63%；其次为台湾，出货金额 47.5 亿美元，年增 22%，排名第三为韩国，出货金额 42.2 亿美元，年增达 92%；日本出货金额 22.4 亿美元，年增 34%；北美地区出货金额则年减 45%，为 13.7 亿美元。
（Source：SEMI）
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