2021年07月01日 214
韩国券商报告指出,尽管美国制裁令当头,中国半导体技术仍不断增强,并在微影(lithography)设备研发取得进展。
2021年07月01日 216
晶圆代工厂台积电全球员工总体薪酬的中位数约新台币 181 万元,总裁魏哲家的薪酬约为中位数 233 倍。
2021年07月01日 215
行动处理器大厂高通(Qualcomm)宣布,推出业界首款符合 3GPP Release 16 规范的 5G RAN 平台,也就是第二代高通小型基地台(FSM200xx)5G RAN 平台。高通预计 2022 上半年提供样品给客户。
2021年06月30日 242
微软很想放弃传统控制台,但Windows11还是脱离不到
2021年06月30日 234
微软听到用户声音了:降低升级Windows11电脑要求!
2021年06月30日 220
Windows11InsiderPreview预览版,没有Dev、无视硬件要求仍可安装(附方法)
2021年06月30日 257
一图看完,究竟S888Plus与S888差了多少?
2021年06月30日 218
趋势科技与 GSMA Intelligence 29 日共同发布“保护 5G 时代的企业专网安全”研究报告,点出移动网络业者的主要重大资安问题。报告指出半数以上 5G 企业专网电信业者缺乏发掘及修正资安漏洞的知识或工具,但许多业者并未寻求产业合作伙伴来协助解决这项问题。
2021年06月30日 261
Google Meet 视讯会议免费版使用者注意了,原先长达 24 小时的会议时间,现在只能持续 1 小时,参加人数上限也减少了,如果想维持原有效果,就要考虑采用付费版 Google Workspace Essentials。
2021年06月30日 213
操作系统开发商多半会提供程式码签章来帮助你避开恶意软件,但微软(Microsoft)可能无意破坏了签章建立的信任。网安新闻网站《BleepingComputer》表示,微软
2021年06月30日 209
微软(Microsoft)云端业务成长快速,带来丰厚利润。据报导,微软正在加紧开发基于 Azure 的“Cloud PC”服务,华尔街分析师预言,Cloud PC 将是微软下一款杀手级商品,因此上修微软目标价,股价可望攀上 310 美元。
2021年06月30日 215
微软 6 月 24 日宣布,安装 Windows 11 的设备必须配备 TPM(可信平台模组)芯片,这是微软多年来一直推动的重大硬件更新之一。到底什么是 TPM?为什么 Windows 11 需要它?
2021年06月30日 225
iKala 旗下 AI 社群电商服务 Shoplus 独家携手全家便利商店,29 日正式推出台湾版“Shoplus 商店家”,要为企业、连锁商家、个人卖家等提供社群电商服务,轻松达到“社群销售,社区取件”。
2021年06月30日 218
物联网设备海量成长与智慧应用场景推陈出新,使 IoT 通讯技术持续多元发展,包括已行之有年用于智慧零售、智慧工厂仓储标签的 RFID、智慧家庭的 Wi-Fi 与蓝牙、室外环境如智慧城市路灯,以及智慧能源逆变器采用的 Wi-SUN 等,抑或新兴用于网络难以普及或环境艰困地区的卫星物联网通讯。
2021年06月30日 229
全世界封锁沉寂一年半的时间,人们期盼着重新恢复正常生活,那个随时预订航班飞往世界各地旅行,坐在拉各斯吃早餐,然后出发希腊度假的美好时光,而为了证明新冠肺炎筛检阴性、曾染疫但恢复健康或已接种过疫苗,欧盟将从 7 月 1 日启用“数位疫苗护照”,让旅客直接刷手机通关。
2021年06月30日 217
竞争激烈、业绩低迷,鸿海转投资的夏普(Sharp)宣布,决定将旗下康达智(Kantatsu)一座中国智慧机镜头工厂卖给辽宁中蓝电子科技有限公司(ZET)。
2021年06月30日 219
特斯拉(Tesla)于 CVPR 2021 大会上宣布,推出专用于训练自动辅助驾驶与自动驾驶功能的深度神经网络超级电脑;该丛集使用 720 个节点,每个节点搭载 8 个 NVIDIA A100 Tensor 核心 GPU(共 5,760 个 GPUs),实现 1.8 exaflops 的运算效能。
2021年06月30日 222
拜登-基建案取得两党共识,用于汽车和建筑的重要钢材,28 日价格登上前所未见的新高。
2021年06月30日 219
为打造更耐用的工业和汽车系统,使其可以承受因湿气造成的潜在损害,更能随着湿度条件的变化而做出调整,德州仪器(TI)首度推出全新湿度感测器系列元件(HDC3020、HDC3020-Q1),内建感测元件保护系统,不仅具备更高可靠度、准确度,同时还有更低功耗优势。
2021年06月30日 221
持续抢攻 5G 商机,行动处理器大厂高通(Qualcomm)于 28 日揭幕的 MWC 2021 上宣布推出 Snapdragon 888 旗舰行动平台的升级产品-全新 Snapdragon 888 Plus 5G 行动平台。借由支援 5G 毫米波规格,搭配 sub-6 GHz 与 Wi-Fi 6E 的网络连结,提供更加流畅的使用者体验。