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中国需求不振，亚洲电子零组件供应链难全身而退
2019年04月07日 213
中国经济成长放缓冲击中国国内消费需求，全世界从原物料到成品出口都感受到景气寒冬，首当其冲还有赖以为生的亚洲电子零组件供应链。
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中国打造半导体无敌舰队，安谋、Imagination 恐被锁定购并
2019年04月07日 208
中国决心打造半导体无敌舰队，对外寻找外籍佣兵加盟绝对是最快途径，分析师认为英国芯片设计大厂安谋（ARM）、Imagination Technology 可能都已成为中国首要猎取的目标。（Telegraph）
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联发科十核输了？骁龙 820 跑分破 8 万
2019年04月07日 209
才刚传出联发科的十核心芯片“Helio X20”跑分惊人，可望晋升处理器王者，没想到宝座还没坐热，就被高通骁龙（Snapdragon）820 挤下！外传安兔兔评测显示，骁龙 820 跑分破 8 万，把 Helio X20 远远甩在后头。
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Micromax 携联发科攻印度 4G，9 月推 3 款智能手机抢市
2019年04月07日 212
印度智能手机大厂 Micromax 为了摆脱在自家 4G 市场节节败退的困境，宣布与联发科携手拉抬声势，成为第一个发表 Helio 处理器智能手机的印度本土品牌。
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TechNews 科技早报 – 20150903
2019年04月07日 213
TechNews 科技早报 – 20150903
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TechNews 科技早报 – 20150902
2019年04月07日 219
TechNews 科技早报 – 20150902
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现有 LED 技术加新材料，交大研发可挠式白光 LED 片状光源
2019年04月07日 207
发光二极管（LED）逐渐发展为固态照明主流技术，并广泛应用于照明、显示器背光、汽车照明产业等，而进阶可挠式 LED 技术也吸引愈来愈多人投入研发。据国际光学期刊《Optics Express》最新刊载内容，国立交通大学研究团队研发出高效率可挠式白光 LED 薄片，未来可望应用在大面积照明灯具、穿戴式装置、显示器等领域。
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当物联网可能成为台厂救命丹，日月光寻求与硅品整并将只是开端
2019年04月07日 213
2015 年对台湾半导体产业来说，士气是低迷的，除了全球经济放缓，需求未如预期，中国全力扶植半导体动作频频，同样为台湾半导体厂带来不小的压力，开始有人对台湾半导体产业的未来该何去何从发出忧心，而对此台积电、日月光等大厂们在今 9 月1 日举办的 SEMICON Taiwan 2015 展前会议表达了自己的看法，对于日月光与硅品近日上演的股权收购攻防战，日月光首席运营官吴田玉也做出了回应。
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苹果明年传改新材质，iPhone 6s 金属机壳成绝响
2019年04月07日 217
苹果（Apple Inc.）最近才刚发出媒体邀请函，预计 9 月 9 日举办产品发表会，众所期待的 iPhone 6s、iPhone 6s Plus 即将在一周后问世。不过，从中国传来的最新消息显示，iPhone 6s / 6s Plus 恐怕是最后一代具备金属机壳的机种，供应链指出 iPhone 7 的机壳将采用全新材质。
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Sony 的新 4K 装置不是电视，而是手机
2019年04月07日 220
该来的还是来了…… 在一则 Clubic.com 发表的影片中，一名确认为 Sony 市场总监的 Sony 工作人员确认，Sony 即将在柏林 IFA 上发表的新款智能手机 Z5 Premium，将采用一块 4K 分辨率的屏幕……
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【IFA 2015】不让 iPhone 6s 专美于前，华为抢了 Force Touch 首机
2019年04月07日 220
9 月 2 日在柏林消费电子展上，华为一上来就大打人文牌，用一则品牌短片来勾勒科技与人文十字路口的景象。
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联发科十核心芯片跑分传破 7 万，三星追不上
2019年04月07日 214
联发科的十核心芯片“Helio X20”超强大，有传闻说跑分击溃三星高阶芯片“Exynos 7420”，性能 KO 当前所有 Android 机种。
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十二吋晶圆厂独资登陆真的松绑了！台积电何时递件引关注
2019年04月07日 211
8 月中即传出经济部有意松绑晶圆厂投资办法，十二吋晶圆厂可望独资登陆，4 日下午四点多，经济部官网悄悄发出公告：修正“在大陆地区从事投资或技术合作禁止类制造业产品项目”部分项目，其中一项就是以三座为限核准台厂赴中国投资新设十二吋晶圆厂，法规真的松绑，也让先前传出可能在南京建十二吋晶圆厂的台积电，是否递件、何时递件动向格外引发关注。
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Sony Z5 连拍 4K 影片不会过热，性能还增 3 成
2019年04月07日 209
Sony 搭载高通（Qualcomm）“骁龙（Snapdragon） 810”处理器的 Xperia Z4 / Z3+ 在开卖时爆出严重过热问题，还传出拍摄 4K 影片时会在数秒内出现过热、强制关闭的情形；而 Sony 在 2 日发表的 Xperia Z5 系列机种也同样搭载骁龙 810 处理器，也让消费者忧心忡忡，担忧 Z5 会否也出现和 Z4 同样的过热问题。
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高通 Snapdragon 820 终于亮相：客制化 Kyro CPU 实现异质运算
2019年04月07日 213
高通推出新一代顶极行动处理器Snapdragon 820，采用高度优化的 Kryo 客制化核心，适合异质运算功能，可结合系统单芯片上不同功能的核心，未来不需由同一核心来应付各种任务。Kryo 采用最新 14nm FinFET 制程技术，速率最高可达 2.2 GHz，Kryo CPU 及 Snapdragon 820 两相结合后，能提供较 Snapdragon 810 处理器高两倍的效能表现及用电效率。据传，小米 5 可能是首批搭载 Snapdrangon 820 的机种，将在明年 3 月亮相。
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免水洗助焊剂助攻，突破先进封装制程瓶颈
2019年04月07日 224
行动装置浪潮来袭、物联网风潮正在酝酿，半导体芯片也愈趋走向微型化，使得覆晶技术逐渐受到重视，覆晶封装也持续往高脚数、细间距演进，但在这样的演进过程中，间隙可能窄到连水分子都难以进入，也就难以透过传统水洗方式去除焊接程序中产生的助焊剂残留，免水洗助焊剂因此因运而生，业者强调已可做到小于 1% 的近乎零残留，当 IC 设计、封装技术在演进的同时，半导体材料也在加速发展。
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好日子没了？7 月半导体销售首见萎缩
2019年04月07日 214
半导体产业协会（SIA）3 日公布，7 月份全球半导体销售额（3个月移动平均值）来到 279 亿美元，月减 0.4%、年减 0.9%。
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薄没有极限，iPhone 7 机身传逼近 6 毫米
2019年04月07日 214
苹果预定在 9 月 9 日举行新品发表会，但众多消息均指出，今年 iPhone 6s 改版幅度真的不大，外观与前版并无二致，反倒是明年上市的 iPhone 7（暂称）的工艺技术才会有长足的进步，更受人期待。
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TechNews 科技早报 – 20150904
2019年04月07日 211
TechNews 科技早报 – 20150904
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美国游戏玩家收藏超过2万款游戏，列入吉尼斯世界纪录成为“全球最齐游戏收藏库”
2019年04月07日 232
相信多数游戏玩家在家中的游戏，都只专注于自己感兴趣、喜爱的部分游戏类型，如果有一个人可以收藏近乎“全部”的游戏片，会是什么样的情景呢？有位美国游戏玩家的庞大收藏，让他在近日获得吉尼斯世界纪录的认可，成为“世界收藏最多电玩游戏”的收藏家，这有如数据库般的游戏数量，光是计算游戏片数量就得花费整整8天的时间才能算完。
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