戴尔CEO：内存短缺明年将加剧，新建晶圆厂需约四年

2026-10-22 GGAMen编辑部 1

戴尔董事长兼CEO迈克尔·戴尔表示，内存短缺远未结束，明年情况会进一步恶化。他认为，在AI数据中心建设持续吸收DRAM与HBM供应的背景下，短缺难以缓解。

戴尔称公司当前瓶颈不在需求端：手握约950亿美元尚未交付的AI服务器订单，规模为历史最大积压，卡住出货的是内存——AI加速器需要大量HBM，配套服务器仍依赖传统DRAM。

缓解时间点被推得很远。新建内存晶圆厂大约需要四年，戴尔方面预计要到2029年或2030年才会有实质性新增供应。美光CEO此前称2027年和2028年供应会比今年紧张得多；SK海力士CEO也预计内存短缺持续到2030年。

对普通装机用户而言，压力已持续数月。多家机构统计显示，内存价格过去12个月上涨近500%，且仍在走高，波及DIY PC市场各细分领域。戴尔去年年底已将PC价格上调15%至20%，本月据称还在上调显示器价格。

报道提到，戴尔的应对方式是在临近最终组装时才采购DRAM，并锁定长期供应协议，但没有消息说明其中有多少适用于消费级产品。若短缺在2027年确实加深，行业内出现更多涨价并不意外。

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