博主首拆iPhone 18 Pro：屏幕现坏点，安兔兔跑分不到340万不及小米玄戒O3
GGAMen编辑部
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快科技9月19日消息，数码维修圈博主杨长顺在直播中拆解了刚首销的iPhone 18 Pro，展示了新机内部用料和结构，并尝试将256G版本扩容至1TB。
拆解显示，iPhone 18 Pro搭载的VC均热板几乎覆盖整片机身内部空间，对比前代iPhone 17 Pro仅在机身中部设置的一小条散热模块，散热面积提升幅度明显，杨长顺称这是自己维修过的所有手机中见过的最大尺寸内置散热片。
芯片方面，iPhone 18 Pro搭载的A20 Pro首次将CPU和运行内存分开封装，不再像前代那样把运行内存叠在CPU上方，避开了运存长时间被CPU余热烘烤的问题，散热传导路径更直接。杨长顺表示，今年这颗A系列CPU的潜力应该是有史以来最强的一代。
但现场实测安兔兔跑分不到340万，A20系列整体理论性能表现远不如安卓阵营最新旗舰搭载的小米玄戒O3芯片，后者安兔兔跑分已突破500万。
杨长顺还指出，苹果新机搭载的相机可变光圈结构运行起来不如华为、小米的同类型结构丝滑，开合过程一顿一顿的；他拿到的这台首发新机还出现了原生屏幕坏点的品控瑕疵。
256G扩容1TB的挑战最终未能成功。杨长顺调试了多种改装方案，均未能绕过苹果最新升级的全链路硬件加密校验机制。
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来源：原始报道
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