根据 SEMI（国际半导体产业协会）最新“全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）”预测，2020 年开始的新晶圆厂建设投资总额将达 500 亿美元( 约新台币1.56 兆元)，较 2019 年增加约 120 亿美元。
报告预期，15 个新晶圆厂将于 2019 年底开始兴建，总投资金额达 380 亿美元，到了 2020 年则预测另有 18 个晶圆厂计划即将展开。其中，10 个晶圆厂达成率较高，未来总投资额将超过 350 亿美元，另外有 8 项实现率较低的计划，未来总投资金额则约略达到 140 亿美元。
报告还指出，2019 年启动建设的晶圆厂最快将于 2020 年上半年加装设备，部分则可于 2020 年中期开始逐步新增产量。新的晶圆厂建设计划可望在未来每月新增晶圆产能，超过约当 740,000 片 8 吋晶圆产能，新增产能大部分集中于晶圆代工（37%），其次是内存（24%）和 MPU 微处理器（17%）。2019 年的 15 个新厂计划约有一半以 8 吋的晶圆厂为主。
另外，预计 2020 年开工的晶圆厂未来每月可望生产超过 110 万片约当 8 吋晶圆产能。其中，650,000 片来自于高实现概率晶圆厂（8 吋约当），低概率工厂每月则增加约 500,000 片晶圆（8 吋约当）。新增产能包括不同晶圆尺寸，分布比率为晶圆代工（35%）以及内存（34%）。
SEMI 指出，“全球晶圆厂预测报告”由 SEMI 旗下产业研究与统计事业群（Industry & Statistics Group）所发布，依每季与产品种类区分，列出 1,300 多处前端制程晶圆厂的建设与设备、产能扩充、技术制程等各项晶圆厂支出，范围涵盖新建、规划中和既有的晶圆厂。和前次于 2019 年 6 月所公布的内容相比，本次报告共更新 192 处资讯，同时新增 64 处设施及生产线。“全球晶圆厂预测报告”也包括 2020 年后开始兴建之晶圆厂及生产线之走向评估。
(首图来源:台积电)
