13 日召开 2017 年第 2 季法说会的晶圆代工龙头台积电，其首席财务官何丽梅指出，预估第 3 季美元兑台币汇率以 30.3 元的计算基准下，第 3 季合并营收将落在 81.2 亿元到 82.2 亿美元之间（约新台币 2,460.36 亿元到 2,490.66 亿元)，较第 2 季提升 15.5% 到 16.46%，毛利率落在 48.5% 到 50.5% 之间，营业利益率则在 37% 到 39%。整体来看，在营收摆脱上半年连两季下降的趋势下，下半年将逐季攀高。
另外就下半年整体的市况来分析，台积电共同首席执行官刘德音指出，在第 2 季受到晶圆代工客户库存调整，以及手机市场需求减缓，再加上新台币升值的影响下较前一季衰退，形成上半年连两季衰退的情况。但是，第 3 季预估在库存回补和手机需求成长的情况下，预期台积电单季营收约成长 15.7%。
此外，刘德音还表示，2017 年预估半导体产业在不含内存相关产品的产值，将由先前预估将成长 4% 的比例，上调到 6%。其中，晶圆制造部分的产值则由上次预估的成长 5%，进一步上调至 6% 的比例，而台积电 2017 年全年营收方面，若以美元计价，则是维持年成长 5% 到 10% 的目标，而全年资本支出也较 2016 年成长 10% 的比率。
至于，在产品的状况上，其中 10 奈米制程已在 6 月份加速量产。虽然，在第 2 季贡献营收仅有 1% 的比率，但是预估第 3 季的挹注营收占比，将可明显的提高到 10%，全年占营收比也将会达 10%。
另外，在 7 奈米制程的发展上，台积电共同首席执行官魏哲家则表示，2017 年 4 月已通过客户认证，良率比预期高，因此预计 2018 年正式量产，目前已有 13 个新设计定案。而由于更进一步的 7 奈米 + 制程也在进行研发中，包括中高阶手机与 HPC 相关产品为主的客户对采用的意愿高。因此，预计会是 2018 年间最领先业界的制程。至于，更先进的 5 奈米制程方面，魏哲家则表示，目前进度依照计划进行中，规划将在 2019 年第 1 季试产。
(首图来源:台积电)
