Toshiba 于今年 Flash Memory Summit 举办期间，公布与 Japan Aviation Electronics 合作开发，针对非挥发性内存的 XFMEXPRESS 规范，指在解决目前 M.2 SSD 厚度过厚、BGA 嵌入式封装又难以更换的问题。XFMEXPRESS 可说是简易更换 SSD 容量的最小封装，首发支援 PCIe 3.0 x4 界面。
不少超薄型笔记型电脑，为了达成轻薄短小目的，内建非挥发性内存空间均采用 BGA 焊接方式，取得较矮的 Z 轴高度以及比 M.2 2230 更小的电路板占用面积，只是如此一来便不利于消费者自行升级储存空间传输速度与容量，对于后勤维修人员也是不小的负担。
Toshiba 于今年 Flash Memory Summit 举办期间，针对 M.2 2230 面积过大、插槽 Z 轴高度过高、以及 BGA 焊接 SSD 更换不易的问题，与 Japan Aviation Electronics 合作开发，推出 XFMEXPRESS 机构规范，XFMEXPRESS 整体包含插槽仅 22.2×17.75×2.2mm，XFMEXPRESS 封装（包含控制器、挥发性内存、非挥发性内存）本身也只有 14×18×1.4mm。
▲ M.2 2230 太大？BGA SSD 难以更换？Toshiba 宣布推出 XFMEXPRESS 机构规范，兼具简易更换与小体积优势，外型类似小型化 SD 记忆卡，一隅亦有切角防呆。
▲ XFMEXPRESS 机构规范与 Japan Aviation Electronics 合作开发，安装／移除方式有点类似早期的 Mini SIM，包含插槽厚度仅为 2.2mm。
XFMEXPRESS 完全瞄准新世代储存装置市场，因此仅支援 PCIe 界面以及 NVMe 协议，SATA 或是其它存取界面并不在 XFMEXPRESS 规范中，亦不与现今 SD 记忆卡形成竞争关系，与随时可移除的 SD Express 记忆卡市场也不相同。XFMEXPRESS 预设支援 PCIe 3.0 x1 或是 PCIe 3.0 x2 界面版本与通道数量，最高可以选配 4 通道，未来版本甚至可以相容 PCIe 4.0，如此可达成 64GT/s 传输率将近 8GB/s 带宽。电源供应则有 5 个触点负责，PWR_1 需支援 3.3V 或 2.5V，PWR_2 和 PWR_3 则是可选的 1.8V 和 1.2V，每个触点最大可供应 1A 电流、触点界面电阻压降不得超过 100mV。
▲ 目前公布的 XFMEXPRESS 规范，PCIe 3.0 单通道支援 4GT/s，未来版本可提升至 PCIe 4.0 8GT/s。
与此同时，Toshiba 尚未公布哪些厂商或是那些产品将使用 XFMEXPRESS，厂商们是否愿意放弃 BGA SSD 容量不足而升级的大饼？以及改用 XFMEXPRESS 插槽成本与可靠性问题？此外消费者能否于市场轻易取得 XFMEXPRESS SSD 同属未知数，目前只能说 Toshiba 丢出一个不错的解决方式，就看市场将如何变化。
- Toshiba Memory Unveils New Technology for Removable NVMe Memory Devices with Groundbreaking Size to Performance Ratio
（本文由 T客邦 授权转载；首图来源：shutterstock）
