苹果推出 iPhone11 新机，但 5G 还要再等等，Android 阵营可是积极推出不少款 5G 手机抢第一波商机，但是饼要大、成本要降，芯片扮演的角色不能小觑，从“假 5G”到“真 5G”，关键就是 5G SoC（系统单芯片）。今年柏林消费性电子展（IFA）各芯片大厂秀出练兵许久的 5G SoC，也让 5G 手机战局正式开打。到底芯片厂怎么布局？联发科有机会抢食先机吗？
5G 手机明年市场总量倍增，SoC 成为技术关键
根据研调机构显示，今年 5G 手机约千万支需求，明年全球 5G 手机将有 1.5 亿至 2 亿支，后年将有 4 亿至 6 亿支。总量增加除市场需求推升外，手机芯片厂商对于从“假 5G”的分离式方案，到“真 5G”的 SoC 方案，芯片设计绝对是关键技术。
5G 手机的芯片分为 2 种类型，今年 5G 手机多为高阶旗舰机种，仅有分离式方案，也就是所谓“假 5G”，主要是 5G 商转刚起步，因此将核心处理器 AP 与 5G Modem（调制解调器芯片）分为 2 颗芯片，将原有 4G AP 加上 5G 通讯芯片，让 4G 到 5G 的商转期，使讯号更稳定，也助于系统整合。
但是受到 PCB 空间设计、成本等都有压力，因此长期而言，二合一的 SoC 为势在必行的方案，也又是所谓“真 5G”，让处理器真的变成连接 5G 讯号的芯片。
若过去从 3G 手机到 4G 手机的进程为例，SoC 须考量基地台、电信等布建进度，往往经过一年以上才能有效整合成 SoC。但受 5G 商转速度增加，因此各家芯片大厂都相继推出自家 5G SoC，烟硝味十足。
战国时代来临，5G 时代正式开战
目前全球拥有研发或制造行动装置 CPU 芯片的大厂主要有 5 家，分别是高通、苹果、三星、海思、联发科。大部分手机厂商都会将自家研发的芯片自己使用，如苹果、三星用在自家品牌手机，海思则用在华为手机，很少出售给其他品牌，所以如果制造并卖给手机品牌厂的公司，主要就是高通、联发科二大厂商了。
从各家 5G SoC 进度来看，三星 5G SoC“Exynos980”采 8 奈米制程，加强 AI 性能，支援 mmWave、Sub-6GHz 频谱，以及 SA 与 NSA 标准。预计今年底开始量产。
华为 5G SoC“麒麟 990 5G”，采 7 奈米及 EUV 技术，支援 Sub-6GHz 频谱，以及 SA 与 NSA 标准，号称芯片尺寸比对手小 36% 以上。预计旗舰机 M30 将会采用。
高通则从三个系列来看，最高阶的 Snapdragon 8 系列 5G 行动平台，将会在年底前释出产品细节，市场认为，将会由明年苹果 5G 机种采用。今年底前率先会看到搭载 Snapdragon 7 系列 5G 平台手机推出，Snapdragon 6 系列则预计明年下半年问市。3 系列同步支援 mmWave、Sub-6GHz 频谱，以及 SA 与 NSA 标准。
至于联发科也早在 5 月发表 5G 系统单芯片，采 7 奈米制程，终端装置将在明年第 1 季亮相。此芯片支援 Sub-6GHz 频段，也整合自行开发的 APU3.0。首席执行官蔡力行也透露，明年上半年将再推一款 5G SoC，计划同样采用 7 奈米制程，终端产品也将问世。
联发科过去长期以中国市场为主力发展方向，因此也与客户紧密配合，对芯片规格制定掌握度高，因此今年 SoC 同步支援 SA 与 NSA 组网架构，以及 Sub-6GHz 频段。
市场传出，联发科明年上半年 5G SoC 将往中阶机种靠拢，效能降、性价比更高，且明年下半年预计将再推一款高阶产品，功耗比今年这款更低，技术宣示意味浓厚，且预估明年产品都同样支援 Sub-6GHz 频段，抢中国市场态度十分明确。
中国 5G 跑得快，明年各手机大厂将推 5G 新机
中国 5G 商转速度快，先前在 6 月对中国电信、中国移动、中国联通、中国广电等电信营运商发放 5G 商用牌照，足足较原先商转规划提前一年。这也让芯片厂、手机厂等都蓄势待发，想抢得第一波商机。
市场推估，2019 年 5G 手机品牌市占率来看，中国品牌约占二成，三星占七成，其他则占一成，而 2020 年中国品牌将大幅成长到四成，三星占二成，苹果占三成，其他一成。也就是说，近 2 年 Sub-6GHz 频段将远大于 mmWave 的市场需求。现阶段来看，mmWave 仅在美国少数州采用，要正式带动，就要等高通接下来的产品布局了。
到底谁跑前面？接下来 3 大观察重点：
第一，芯片厂能否深入客户需求、控管成本、精准定位产品价格区间。
中国 5G 商转速度加快，市场期待明年 5G 手机将率先在中国爆量成长，但目前中国采用 Sub-6GHz 频段，与美国采用 mmWave 不同，因此芯片大厂到底是要吃中国市场，还是美国市场，芯片规格要靠哪边变得关键。目前看起来，“兼容”是最好的方式，但残酷的是，两者兼容对于芯片设计来说，价格恐推升，因此面对终端价格带持续往下的趋势下，手机厂对成本控管趋于严格，选择芯片时也会考量价格，因此能否打入手机厂，芯片厂势必要更深度了解客户需求、赌对市场，并严格控管自身成本，对产品终端售价的定位也要更清楚。
第二，华为与 ARM 的纠葛。
受到中美之间纷争短期难熄，手机芯片当中最重要的硅智财多倚赖 ARM 支援，但 ARM 接下来到底是否支援华为新一代芯片，或者华为改用开放架构 RISC-V 延续品牌生命，还有待后续观察。但这确实也造成华为以外的手机品牌却步的原因之一，加上操作系统从 Google 转换到鸿蒙系统的转换问题，短期内，海思芯片要踏出舒适圈还有段距离。
第三，高通产能问题。
今年关键布局 5G SoC 的重要时刻，市场先前传出，高通受到三星代工产能出包，但受到良率问题影响整批报废，恐在中阶手机市场失分，尽管 2 家公司高层出面澄清，但短起恐要等终端客户产品上市前，才能改变市场看法。事实上，除了高通在三星代工，其余芯片厂都在台积电代工，加上多以 7 奈米为主要制程，因此产能满载，若高通短期内要再大量转到台积电恐有难度。
业内人士推估，在 4G 时代，两者在中国市场的市占率大约 7:3，而明年 5G 首波热潮，恐来到 6:4 或 5:5 态势，主要是高通恐有代工产能问题干扰，加上明年 5G 手机价格带将往下走，来到 3,000 元人民币左右，正是联发科过去深耕锁定的市场区间，加上性价比高，光是价格就少了高通二至三成。
因此市场多数看好，明年联发科在中国市场中阶机种市占率将更稳固，市占率也有望攀升，而高通则在旗舰机种持续稳居，但要再向中低阶机种拓展，恐要再观察后续产品规格、代工产能等问题。短期内，联发科确实具有天时地利的优势，但也应持续与客户合作、开发符合市场需求的产品，抓稳这次机会。
整体而言，5G SoC 比起过去分离式方案，价格更低，但效能又要同步兼具的情况下，要巩固效能，同步又将功耗降低，才能稳起跑点，除此之外，更重要的是，芯片厂要如何深入了解手机厂需求，以及目标市场的频段与规格需求，精准定位产品与终端产品售价，才能更用力抢食大饼，稳固获利表现。
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