韩国内存大厂 SK Hynix 周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为 SK Hynix 系统 IC 公司。
SK Hynix 系统 IC 主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的 IC 设计商。据 SK Hynix 表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。（韩联社）
8 吋（200mm）晶圆为 IC 制造主流，也是 SK Hynix 现阶段营运重心，SK Hynix 计划借此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。
SK Hynix 与三星并列韩国内存双雄，但在晶圆代工领域，SK Hynix 之前还是无名小卒。按 IC Insights 排名，全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、联电、中芯与力晶。
三星 5 月进行组织结构重整时，已先将晶圆代工分拆成独立单位，三星现任半导体研发主管 Chung Eun-seung 则升任首位晶圆代工部门的首席执行官。
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