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中国宣称技术突破,量产芯片制造关键原材料

2025-11-21 208


据官媒央视新闻报导,中国首条“单晶奈米铜”智慧加工生产线今天在温州平阳投入生产,这个技术突破代表芯片制造关键材料“单晶奈米铜”实现国产化量产。

据报导,单晶奈米铜(single-crystalline copper nano),成品直径为 13 微米,约为头发丝 1/10 细,是积体电路半导体封装的关键材料。

报导称,以往中国的半导体关键材料大部分来自进口,且原材料是贵金属的金或者银,价格昂贵,成为制约中国芯片生产的“卡脖子”难题之一。

报导称,这次单晶奈米铜的技术突破,在中国实现了用铜基新材料替代其他贵金属,大幅降低成本,价格较国外同类产品降低近5成。

报导并称,单晶奈米铜主要应用在通讯、汽车领域以及医疗和工业控制领域的芯片上。目前平阳生产基地年产能为500万卷轴,达产后将满足中国相关行业约10%的使用需求,为中国积体电路“打破封锁、代替进口”的目标贡献力量。

美国对中国实施芯片等关键技术产品的贸易禁令后,中国国家主席习近平多次强调要强化国家战略科技力量,增强产业链自主可控能力,解决关键核心技术“卡脖子”问题。中国近年斥巨资加强扶植半导体产业,并列入“十四五”规划。(首图图片来源:shutterstock)

2021-10-03 00:08:00

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