受惠 5G 手机应用处理器（AP）及其他电信装置需求驱动，今年纯晶圆代工厂产值可望年增 19%，成长率将创 7 年来新高。
研调机构 IC Insights 预估，2019 年 5G 手机出货量约 2,000 万支，今年可望扩增至 2 亿支规模，5G 手机相关应用处理器及电信装置是今年纯晶圆代工厂产值成长的主要驱动力。
IC Insights 估计，2014 年至 2019 年纯晶圆代工产值年复合成长率约 6%，预期 2019 年至 2024 年产值年复合成长率将达 9.8%。
（Source：IC Insights）
IC Insights 指出，纯晶圆代工厂是指台积电、联电、中芯国际与格罗方德（GlobalFoundries）等专为其他公司生产芯片的厂商。
（作者：张建中；首图来源：Unsplash）
